wersja mobilna
Online: 481 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Silny spadek sprzedaży procesorów DSP w IV kw. 2008

czwartek, 21 maja 2009 01:00

Według danych opublikowanych przez Forward Concepts, sprzedaż układów DSP w IV kw. 2008 roku zmalała o 30,7% w stosunku do okresu rok wcześniej. Przez pierwsze dziewięć miesięcy rynek charakteryzował się stabilnym wzrostem, z charakterystycznym skokiem sprzedaży w ostatnim miesiącu każdego kwartału. O ile w październiku obroty były nadal na satysfakcjonującym poziomie, fatalne dla branży okazały się dwa ostatnie miesiące.

Pod względem produktowym, najbardziej ucierpiały układy bezprzewodowe i motoryzacyjne, których sprzedaż zmalała w IV kw. odpowiednio o 33% i 34%. Spadki były odczuwalne także w pozostałych sektorach: konsumencki skurczył się o 26,6%, komputerowy o 24,6%, komunikacji bezprzewodowej o 16%, natomiast DSP wielozadaniowych o 22,4%. W segmencie bezprzewodowym, największym na rynku, w najmniejszym stopniu ucierpieli producenci układów do infrastruktury, których sprzedaż zmalała o 16,6%.


Rys. 1. Spadek dostaw układów DSP w poszczególnych segmentach w IV kw. Źródło: Forward Concepts, dane w procentach
Rys. 2. Spadek dostaw układów DSP w segmencie bezprzewodowym w IV kw. Źródło: Forward Concepts
Rys. 1. Spadek dostaw układów DSP w poszczególnych segmentach w IV kw. Źródło: Forward Concepts, dane w procentach

Rys. 2. Spadek dostaw układów DSP w segmencie bezprzewodowym w IV kw. Źródło: Forward Concepts

Spadek obrotów w zakresie układów do telefonów komórkowych wyniósł natomiast 36,5%. Sprzedaż pozostałych DSP bezprzewodowych zmalała o 31,8%. W skali całego roku, sprzedaż układów DSP zmalała o 16,7% 6,5 mld dolarów. Jeśli jednak nie uwzględniać sektora komórkowego, sprzedaż wzrosła o 5,4%, do niewiele powyżej 3 mld dolarów.

(JD)

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co