Twórcy standardowych optycznych czytników odcisków palców zwykle zawierali kontrakty na montaż modułów w procesie OCA (Optically Clear Adhesive), jednak w przypadku ultracienkich układów przeznaczonych dla smartfonów 5G nie będzie możliwe wykorzystanie tej technologii. Źródła informują, że w celu zwiększenia pojemności baterii w telefonach będzie potrzebne wsparcie wysoce zaawansowanych technologii pakowania.
Według źródeł branżowych, Novatek Microelectronics, tajwański producent chipów wprowadził swoje pierwsze optyczne układy typu kolimatorowego we współpracy z firmą ASE Technology Holding mającą możliwości realizacji ich zaawansowanego procesu montażowego z technologią pakowania na poziomie płytek półprzewodnkowych. ASE, dzięki ciągłemu rozwojowi technologii i wysiłkom na rzecz redukcji kosztów, przy rosnącym zastosowaniu ultracienkich układów scalonych w rozwiązaniach 5G, oczekuje, że stanie się najbardziej konkurencyjną firmą w sektorze pakowania.
Do końca 2019 roku ChipMos i Chipbond zapewnią pełne wykorzystanie możliwości procesu COF (Chip on Foil) przy realizacji zamówień na pakowanie układów scalonych TDDI, chipów sterujących OLED i układów optycznych czytników linii papilarnych do smartfonów.
Źródło: DigiTimes
