Leti integruje w sieciach neuronowych synapsy RRAM i neurony analogowe

Leti - Instytut badawczy CEA Tech - stworzył w pełni zintegrowaną sieć neuronową, inspirowaną biologią, łączącą synapsy oparte na RRAM (resistive-RAM) i analogowe neurony impulsowe. Efektem stworzenia impulsowej sieci neuronowej (Spiking Neural Network - SNN), łączącej neurony analogowe i synapsy RRAM, jest czip testowy wykonany w technologii CMOS 130 nm, który - jak mówi Leti - pokazuje dobrze kontrolowaną integrację prądów synaptycznych i brak zakłóceń odczytu RRAM podczas zadań wnioskowania z minimum 750 mln impulsów.

Posłuchaj
00:00

Impulsowe sieci neuronowe składają się z neuronów inspirowanych biologicznie, które komunikują się, emitując impulsy - zdarzenia dyskretne, które mają miejsce w danym momencie, a nie wartości ciągłe. Sieci te obiecują dalsze ograniczenie wymaganej mocy obliczeniowej, ponieważ wykorzystują mniej złożone operacje obliczeniowe, np. dodawanie zamiast mnożenia.

Źródło: Leti

Powiązane treści
Samsung wzmocni możliwości w zakresie przetwarzania neuronowego
Pierwszy pacjent z chipem mózgowym Neuralink grał online w szachy
IBM symuluje 530 miliardów neuronów przy pomocy superkomputera
Poznańskie Centrum Superkomputerowo-Sieciowe dołączyło do EBRAINS
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów