Chiński przemysł projektowania układów scalonych wygeneruje w 2020 roku ponad 350 mld CNY

Prognozuje się, że chiński przemysł projektowania układów scalonych wygeneruje w 2020 r. ponad 350 mld CNY (51,1 mld USD) sprzedaży, co daje CAGR na poziomie 22% w latach 2016-2020 - czyli ramach czasowych chińskiego 13. planu pięcioletniego. Kraj nadal jest w dużym stopniu uzależniony od dostaw chipów spoza Chin, ale rozwój segmentu ASIC jest stosunkowo dojrzały.

Posłuchaj
00:00

W przypadku czternastego chińskiego planu pięcioletniego, obejmującego lata 2021-2025, osiągnięcie niezależności technologicznej pozostaje głównym celem chińskiego przemysłu projektowania układów scalonych, w obliczu napięć handlowych między USA a Chinami. Rozwój chipów IoT i architektur open source będzie kluczowym kierunkiem. Kluczową strategią - w odpowiedzi na wojnę handlową z USA - stanie się również stworzenie własnych zdolności produkcyjnych IC.

Oczekuje się, że do końca 2020 r. liczba chińskich firm projektujących układy scalone przekroczy 2000, prawie dwukrotnie więcej niż w 2015 r. Wiele wysiłków poświęcono układom ASIC do komunikacji mobilnej i aplikacji sztucznej inteligencji, podczas gdy podaż układów, takich jak jednostki CPU i GPU, nadal w dużym stopniu polega na imporcie.

Digitimes Research uważa, że ​​amerykańska strategia ograniczania dostaw chipów do Chin zachęci Państwo Środka do podjęcia wysiłków w celu stworzenia lokalnych linii produkcji chipów. Promowanie architektur open source przyniesie Chinom korzyści w zakresie rozwoju układów IoT i pomoże im osiągnąć stan niezależności technologicznej.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W czasie pandemii projektowanie chipów nabiera tempa
Eksport z Tajwanu osiągnął we wrześniu rekordowy poziom
Od przyszłego roku smartfony Huaweia z systemem HarmonyOS
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów