SK Hynix przeprowadził prace laboratoryjne, testy na poziomie systemu i symulacje z producentami układów SoC, by zweryfikować działanie pamięci DDR5. Firma potwierdziła zgodność pamięci DDR5 i innych głównych komponentów z modułami DRAM, w tym sterownikiem zegara rejestru (RCD) i układem scalonym do zarządzania energią.
Oferowane przez SK Hynix układy DDR5 obsługują szybkość transferu 4800-5600 Mbps, czyli są 1,8 raza szybsze niż poprzednia generacja - DDR4. DDR5 Może przesyłać 9 filmów Full-HD (po 5 GB każdy) na sekundę z szybkością transferu 5600 Mbps. Napięcie robocze układu jest obniżone do 1,1 V z 1,2 V w przypadku DDR4, co oznacza, że jego zużycie energii jest zmniejszone o 20%.
Nowa pamięć dysponuje funkcją korekcji błędów (ECC) wewnątrz chipa. Dzięki ECC niezawodność aplikacji zostanie zwiększona 20-krotnie. DDR5 Hynixa może również zwiększyć pojemność do 256 GB, stosując technologię through-silicon-via (TSV).
- Intel ściśle współpracował z liderami pamięci, w tym SK Hynix, przy opracowywaniu specyfikacji DDR5, zaczynając od wczesnych koncepcji architektury i standaryzacji JEDEC. Ponadto współpracowaliśmy z firmą SK Hynix nad rozwojem krzemu, projektując i testując prototypy, by upewnić się, że pamięć DDR5 spełnia przyjęte cele w zakresie wydajności i jest w pełni przygotowana dla naszych wspólnych klientów - skomentowała Carolyn Duran, wiceprezes Intel Data Platforms Group.
Standard DDR5 został opublikowany przez JEDEC już wcześniej - w lipcu 2020 r. Według firmy Omdia zapotrzebowanie na pamięć DDR5 zacznie gwałtownie rosnąć w 2021 r. i będzie obejmować 10% całkowitego globalnego rynku DRAM w 2022 r.
Źródło: DigiTimes
