Foxconn i Yageo utworzą spółkę joint venture

Foxconn Technology i Yageo ogłosiły plany utworzenia spółki joint venture pod nazwą XSemi. Nowa jednostka będzie się specjalizować w zakresie projektowania produktów, planowania procesów. Firmy zapewniają, że XSemi stworzy kompletny łańcuch dostaw półprzewodników i zapewni klientom kompleksowe usługi w zakresie rozwiązań.

Posłuchaj
00:00

Głównym produktem oferowanym przez XSemi będą układy scalone, które staną się najważniejszym elementem przyszłego planu Foxconn. Spółka ma tylko zapewniać stałe dostawy półprzewodników do obecnych aplikacji komunikacyjnych firmy i przyszłych pojawiających się technologii. Dodatkowo zapewni terminowe dostawy IC międzynarodowym klientom, a ostatecznie zwiększy ogólną rentowność firmy.

Plan rozwoju w obszarze półprzewodników Foxconn, zaplanowany na średni i długi okres, odpowiada za jeden z trzech podstawowych fundamentów technologicznych koncernu. Foxconn rozwija zasięg swojego łańcucha dostaw w zakresie sprzętu półprzewodnikowego, projektowania układów scalonych dla aplikacji 5G, AI, CIS (czujniki obrazu CMOS) i sterowników wyświetlaczy oraz w obszarach usług foundry i pakowania chipów. Zasoby te mają wspierać długoterminową strategię Foxconnu dotyczącą trzech głównych rozwijających się sektorów, którymi są pojazdy EV, cyfrowa opieka medyczna i robotyka.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Tajwańskie Yageo przejmie jednostkę Schneidera Telemecanique Sensors
Foxconn nawiązał współpracę z Fiskerem
Foxconn zainteresowany fabryką 6-calowych płytek Macronixa
HP zleci Foxconnowi produkcję drukarek laserowych
Projekt fabryki ekranów Foxconna o wartości 10 mld dolarów zostaje zawieszony
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Anritsu na rynku UE - wsparcie bezpieczeństwa i zgodności urządzeń bezprzewodowych 5G
Produkcja elektroniki
Chińscy producenci płytek krzemowych wywołują wstrząs na rynku
Projektowanie i badania
5 pytań przed wyborem uszczelki EMI - bezpłatny poradnik
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Mikrokontrolery i IoT
Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Chińscy producenci płytek krzemowych wywołują wstrząs na rynku
Gospodarka
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Gospodarka
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów