Foxconn i Yageo utworzą spółkę joint venture

Foxconn Technology i Yageo ogłosiły plany utworzenia spółki joint venture pod nazwą XSemi. Nowa jednostka będzie się specjalizować w zakresie projektowania produktów, planowania procesów. Firmy zapewniają, że XSemi stworzy kompletny łańcuch dostaw półprzewodników i zapewni klientom kompleksowe usługi w zakresie rozwiązań.

Posłuchaj
00:00

Głównym produktem oferowanym przez XSemi będą układy scalone, które staną się najważniejszym elementem przyszłego planu Foxconn. Spółka ma tylko zapewniać stałe dostawy półprzewodników do obecnych aplikacji komunikacyjnych firmy i przyszłych pojawiających się technologii. Dodatkowo zapewni terminowe dostawy IC międzynarodowym klientom, a ostatecznie zwiększy ogólną rentowność firmy.

Plan rozwoju w obszarze półprzewodników Foxconn, zaplanowany na średni i długi okres, odpowiada za jeden z trzech podstawowych fundamentów technologicznych koncernu. Foxconn rozwija zasięg swojego łańcucha dostaw w zakresie sprzętu półprzewodnikowego, projektowania układów scalonych dla aplikacji 5G, AI, CIS (czujniki obrazu CMOS) i sterowników wyświetlaczy oraz w obszarach usług foundry i pakowania chipów. Zasoby te mają wspierać długoterminową strategię Foxconnu dotyczącą trzech głównych rozwijających się sektorów, którymi są pojazdy EV, cyfrowa opieka medyczna i robotyka.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Tajwańskie Yageo przejmie jednostkę Schneidera Telemecanique Sensors
Foxconn nawiązał współpracę z Fiskerem
Foxconn zainteresowany fabryką 6-calowych płytek Macronixa
HP zleci Foxconnowi produkcję drukarek laserowych
Projekt fabryki ekranów Foxconna o wartości 10 mld dolarów zostaje zawieszony
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów