Globalfoundries i GlobalWafers rozszerzają współpracę

Firma Globalfoundries ogłosiła zawarcie z GlobalWafers umowy o wartości 800 mln USD dotyczącej produkcji 300-milimetrowych płytek krzemowych SOI (silicon-on-insulator) i rozszerzenie obecnej produkcji 200-milimetrowych płytek SOI w należącym do GlobalWafers zakładzie MEMC w O'Fallon, w stanie Missouri.

Posłuchaj
00:00

Globalfoundries wskazał, że płytki 300 mm wyprodukowane w zakładzie MEMC GlobalWafers w Missouri zostaną użyte w Fab 8 firmy GF w Malcie, w stanie Nowy Jork, natomiast wafle 200 mm będą wykorzystywane w Fab 9 firmy GF w Essex Junction, w stanie Vermont. Płytki te posłużą do tworzenia rozwiązań półprzewodnikowych mających zaspokoić rosnące zapotrzebowanie na zaawansowane technologie RF firmy GF m.in. w smartfonach 5G, łączności bezprzewodowej, radarach samochodowych oraz kosmonautyce.

GF kontynuuje długoterminową współpracę z GlobalWafers, obejmującą prawie 210 mln USD nakładów inwestycyjnych na rozbudowę zakładu MEMC w Missouri, gdzie nowa linia pilotażowa 300 mm ma być ukończona w czwartym kwartale 2021 roku. Jak informuje Globalfoundries, umowa została wzmocniona o 9,4 mln USD w postaci inwestycji i wsparcia ze strony stanu Missouri, a także ze strony miasta O'Fallon, firm Ameren Missouri i Spire oraz regionu metropolitalnego Greater St. Louis. W 2021 r. sama firma Globalfoundries zainwestuje ogółem 1,4 mld USD w celu zwiększenia mocy produkcyjnych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Globalfoundries razem z Boschem opracują radary nowej generacji
GlobalWafers przejmuje pakiet kontrolny w firmie Siltronic
GlobalWafers zbuduje w Teksasie fabrykę płytek krzemowych
GlobalWafers nie przejmie niemieckiej firmy Siltronic
GlobalWafers zamierza przejąć Siltronic
GlobalWafers z pełną wydajnością wytwarza 8- i 12-calowe płytki
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów