We Francji powstanie fabryka chipów

STMicroelectronics i GlobalFoundries planują zbudować we Francji fabrykę układów scalonych o wartości wielu miliardów euro. Obie firmy poinformowały, że nowy zakład we Francji będzie wytwarzał chipy do zastosowań motoryzacyjnych, przemysłowych i Internetu rzeczy. Fabryka będzie dostarczała komponenty zarówno klientom lokalnym, jak i międzynarodowym.

Posłuchaj
00:00

Według Jean-Marc Chery, CEO STMicroelectronics, nowa fabryka będzie zatrudniać 1000 pracowników. Zakład osiągnie pełną wydajność w 2026 roku. Będą tam powstawać układy scalone w litografii nieprzekraczającej 18-nanometrów. Zakład ten będzie w 58% własnością GlobalFoundries i w 42% należeć do STMicroelectronics.

Europa, podobnie jak Stany Zjednoczone, intensyfikuje działania w kierunku przeniesienia produkcji chipów poza Chiny od czasu globalnego ograniczenia podaży w następstwie pandemii. W lutym Komisja Europejska przyjęła ustawę o chipach, aby zapewnić łącznie do 45 mld euro (46 mld dolarów) na wsparcie inwestycji związanych z półprzewodnikami.

Celem władz UE jest zwiększenie udziału w światowym rynku produkcji chipów z obecnych 9% do 20% w 2030 roku. Amerykański gigant Intel już zapowiedział kilka dużych inwestycji w Europie, w tym w Niemczech, Włoszech i Irlandii. Intel może nawet otrzymać od Berlina około 6,8 mld euro za wartą 17 mld dolarów budowę w Magdeburgu w Niemczech.

STMicroelectronics inwestuje również w nową fabrykę w Agrate we Włoszech, która ma zostać uruchomiona w pierwszej połowie przyszłego roku. W marcu Europejski Bank Inwestycyjny przyznał STMicroelectronics kredyt w wysokości 600 mln euro na badania i rozwój oraz produkcję zaawansowanych chipów.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
TSMC nada nowe tempo wyścigowi technologicznemu
W kwietniu sprzedaż półprzewodników wzrosła o 21%
BMW i Ford będą testować ogniwa półprzewodnikowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów