Prognozy wydatków kapitałowych w sektorze układów scalonych

Wydatki kapitałowe branży półprzewodników w bieżącym roku spadną o 47,9% względem 2008 r. do poziomu 22,9 mld dolarów, jak podają najnowsze prognozy Gartnera. Jeszcze w lipcu przewidywano spadek na poziomie 44,8% do 24,3 mld dolarów. Stanie się tak pomimo znaczącego wzrostu kwot przeznaczonych na ten cel w II połowie roku.

Posłuchaj
00:00

Według raportu, wraz z poprawą sytuacji na rynku i związanymi z tym zapowiedziami wielu czołowych producentów o zwiększeniu budżetu na budowę i rozwój fabryk. w drugiej połowie roku wydatki kapitałowe będą o 47,3% wyższe niż w pierwszej. Poprawa w ujęciu rocznym nastąpi dopiero w 2010 r., kiedy to wydatki wzrosną o 34,3% do 30,7 mld dolarów.

W najbliższych miesiącach dominować będą zakupy sprzętu do technologii, związane z przygotowaniami producentów układów pamięci do wzrostu koniunktury i wzrostem zapotrzebowania na procesy w zakresie 40 i 50 nm. W skali całego roku, zamówienia na wyposażenie fabryk półprzewodników zmaleją o 48,8% do 16 mld dolarów. Do odwrócenia tego negatywnego trendu dojdzie już w przyszłym roku, kiedy to wydatki na ten cel wzrosną o 38,3% do 22,2 mld dolarów. Wydatki na sprzęt do pakowania i montażu zmaleją o 43,1% do 2,3 mld dolarów, natomiast w przyszłym wzrosną o 40,5% do 3,2 mld.

Trend wzrostowy widoczny jest już w bieżącym roku po szczególnie słabym IV kw. 2008 r. Zakupy sprzętu do automatycznego testowania będą o 36,5% niższe i uplasują się na poziomie 1,6 mld dolarów. Po spadkach przez kilka kwartałów, koniunktura na tym rynku powróciła w II kw. bieżącego roku i powinna utrzymać się w nadchodzących miesiącach. Tym samym, wydatki na sprzęt tego typu wzrosną do 2,2 mld dolarów w 2010 r.


2008

2009

2010

2011

2012

2013

Wydatki kapitałowe branży półprzewodników

43983

22866

30700

42855

50309

44997

Zmiana [%]

-30,5

-48

34,3

39,6

17,4

-10,6

Wydatki na sprzęt

30659

15978

22228

30909

36461

31351

Zmiana [%]

-31,7

-47,9

39,1

39,1

18

-14

Wyposażenie fabryk

24213

12150

16799

23983

28606

25388

Zmiana [%]

-32,8

-49,8

38,3

42,8

19,3

-11,2

Sprzęt do pakowania i montażu

3999

2275

3195

4055

4576

3490

Zmiana [%]

-24,5

-43,1

40,5

26,9

12,8

-23,7

Sprzęt do automatycznego testowania

2445

1553

2232

2871

3278

2472

Zmiana [%]

-31,2

-36,5

43,7

28,6

14,2

-24,6

Inne

13324

6887

8472

11946

13848

13646

Zmiana [%]

-27,8

-48,3

23

41

15,9

-1,5

Wydatki kapitałowe branży półprzewodników w latach 2008-2013 wg. Gartnera [dane w mln dolarów]


Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów