Elproma i DCD pokazują się na targach CEATEC w Japonii

Po długiej przerwie wywołanej pandemią odradzają się powoli największe imprezy targowe w Azji. Przykładem może być CEATEC w Japonii – największa tamtejsza wystawa i konferencja poświęcona elektronice i IT, porównywalna do niemieckiego Cebitu oraz amerykańskiego CES. Na tegorocznych targach Polska miała swój pawilon, który zorganizowała Polska Agencja Inwestycji i Handlu.

Posłuchaj
00:00

Z branży elektronicznej do Japonii pojechały dwie firmy: DCD-SEMI - spółka zależna polskiego Digital Core Design (DCD) (dostawca IP Cores) oraz Elproma Elektronika, która zaprezentowała serwery czasu NTS-5000 (w wersji NATO coded z ochroną antyspoofingową SafeTime GNSS Guard, tj. o podwyższonym bezpieczeństwie), NTSpico3 najmniejszy serwer czasu świata do autonomicznej robotyki Industry 4.0 oraz RB-MTX4-PRO z TSN (pierwszy router z TSN).

Serwery czasu są wiodącym produktem firmy od lat, niemniej warto dostrzec nowe rozwiązania firmy - FOSREM - światłowodowy żyroskop optyczny klasy FOG i sejsmograf do sejsmologii rotacyjnej. Jesteśmy, po Francji (iXBlue) i USA (Emcore), trzecim krajem świata posiadającym takie rozwiązanie.

Powiązane treści
Elproma i PIK Time intensyfikują prace przystosowujące krajowy przemysł IT do europejskiego systemu satelitarnego Galileo
Elproma rekomenduje wstrzymanie obsługi sekundy przestępnej
Elproma: Jedną z najlepiej rozpoznawanych w świecie specjalności Elpromy jest synchronizacja w IT
Elproma zawarła siedmiocyfrowy kontrakt na dostawę serwerów czasu do zarządzania siecią energetyczną
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów