Czy Intel będzie pierwszą ofiarą odwetu za kontrolę eksportu?

Po tym, jak administracja USA po raz kolejny podniosła stawkę w wojnie technologicznej kwestią czasu staje się odwet władz chińskich. Karanie amerykańskich firm w Chinach, takich jak Apple i Tesla, nie jest uważane za prawdopodobne, gdyż bezpośrednio lub pośrednio zatrudniają one miliony pracowników, nie wspominając o korzyściach z transferu technologii, których Pekin pragnie od zagranicznych firm.

Posłuchaj
00:00

Pojawiła się jednak wskazówka, jaki kształt może mieć odwet. Pierwszą ofiarą może być Intel, który od lutego czeka na zatwierdzenie transakcji kupna izraelskiej firmy Tower Semiconductor za 5,4 mld dolarów. Transakcja ta jest postrzegana jako klucz do długoterminowego sukcesu podmiotu Intel Foundry Services (IFS), ponieważ Tower specjalizuje się w układach analogowych, które uzupełniłyby cyfrowe portfolio Intela.

Jednak według niektórych komentatorów umowa ta może zostać zablokowana przez Pekin w podobny sposób jak w 2018 roku powstrzymano Qualcomma przed nabyciem NXP Semiconductors. Duże globalne transakcje M&A wymagają uzyskania zgody różnych agencji regulacyjnych, takich jak Federalna Komisja Handlu w USA. W Chinach organem antymonopolowym jest Państwowa Administracja Regulacji Rynku (SAMR).

SAMR przeciwstawił się fuzji Qualcomm-NXP, a Qualcomm – zależny od chińskiego rynku w zakresie dużych przychodów – musiał to zaakceptować. Niektórzy przewidują, że to samo może się zdarzyć w przypadku umowy Intel-Tower Semi, gdyż w zeszłym miesiącu SAMR zastosował tę samą taktykę w przypadku innej fuzji w USA. Umowa DuPont-Rogers, która została zapowiedziana ponad rok temu, została rozwiązana 2 listopada, ponieważ SAMR jej nie zatwierdził. Intel czerpie znaczną część swoich przychodów z Chin i ma w tym kraju fabrykę płytek 300 mm, stąd jest zależny od SAMR.

Powiązane treści
Wojna technologiczna USA-Chiny na rozdrożu?
Intel zanotował historyczną utratę wartości i obniża wynagrodzenia
Intel chce dodatkowych 5 mld dolarów niemieckich dotacji na fabrykę chipów
Samsung będzie inwestował w chipy mimo zysków najniższych od 8 lat
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów