Farnell, wiodący dystrybutor komponentów elektronicznych wprowadza nowe, innowacyjne dla przemysłu elektronicznego, przyjazne środowisku opakowania biodegradowalne. Nowe opakowania Farnell są produktowane z materiału zapewniającego antystatyczność i zostały stworzone z myślą o ochronie szczególnie delikatnych komponentów elektronicznych.
Torby powstały we współpracy ze specjalistą w dziedzinie opakowań – firmą Antistat, są chronione patentem i są dostępne jedynie w ofercie Farnell. Zastąpią one polietylenowe torebki obecnie używane przez dystrybutora, który rocznie wysyła około 3.6 milionów komponentów elektronicznych do ponad 20 krajów Europy.
Nowe opakowania charakteryzują się czasem zaniku ładunków statycznych < 0.002s oraz rezystancją powierzchniową < 1x1010 ohm/sq oferując ten sam stopień ochrony, co standardowe opakowania ESD. Produkowane z materiału o unikalnej formule, są w pełni biodegradowalne, dzięki czemu nie zanieczyszczają środowiska i spełniają wymagania Europejskiego standardu EN13432.
Biodegradowalne opakowania są kolejną, po elastycznych opakowaniach dla układów scalonych, innowacją Farnell w tej dziedzinie i kontynuacją strategii firmy zakładającej ochronę środowiska naturalnego.
Dyrektor Łańcucha Dostaw, Farnell Europa powiedział: „Farnell jest dystrybutorem operującym ogromnymi ilościami produktów i w związku z tym firma jest świadoma swoich zobowiązań wobec otaczającego ją środowiska. Bardzo poważnie traktujemy więc kwestię ekologicznych opakowań, jak również staramy się angażować w problemy lokalnej społeczności.
Biodegradowalne opakowania pozwalają nam w dużym stopniu ograniczyć wpływ działalności naszej firmy na śwodowisko naturalne i ukazują nasze zaangażowanie, a wręcz rolę lidera w świecie elektroniki pod względem ochrony środowiska.
Więcej na: www.farnell.com
» Farnell "Dystrybutorem Roku 2009" na Elektra Awards
» Więcej LT u Farnella
» Interaktywny katalog Farnell 09/10
» Nowy katalog Farnella
» Cree oraz Farnell podpisały umowę dystrybucyjną
» Farnell zaprezentuje produkty sześciu wiodących producentów
» Farnell podpisuje z firmą Bourns umowę na wyłączną dystrybucję zestawu ewaluacyjnego układu zabezpieczeń dla portu RS-485
» Farnell chroni środowisko dzięki opakowaniom zwrotnym
» Opakowania - jak wpływają na odbiór produktu?
The global production capacity of small- and medium-sized AMOLED panels continues to expand, and will reach 13.6 million m² by 2018, an increase of 51.1% compared with the previous year, says WitsView, a division of TrendForce. As Chinese panel makers continue to release new capacity, the global capacity of small- and medium-sized AMOLED panels may double to 27.3 million m² in 2021. “AMOLED panels have become the focus of market after the adoption of iPhone”, says Boyce Fan, Research Director of WitsView. This market trend has most benefited Samsung Display, which has an absolute edge over its rivals in productivity and technology of AMOLED panels.
więcej na: press.trendforce.com
