Farnell, wiodący dystrybutor komponentów elektronicznych wprowadza nowe, innowacyjne dla przemysłu elektronicznego, przyjazne środowisku opakowania biodegradowalne. Nowe opakowania Farnell są produktowane z materiału zapewniającego antystatyczność i zostały stworzone z myślą o ochronie szczególnie delikatnych komponentów elektronicznych.
Torby powstały we współpracy ze specjalistą w dziedzinie opakowań – firmą Antistat, są chronione patentem i są dostępne jedynie w ofercie Farnell. Zastąpią one polietylenowe torebki obecnie używane przez dystrybutora, który rocznie wysyła około 3.6 milionów komponentów elektronicznych do ponad 20 krajów Europy.
Nowe opakowania charakteryzują się czasem zaniku ładunków statycznych < 0.002s oraz rezystancją powierzchniową < 1x1010 ohm/sq oferując ten sam stopień ochrony, co standardowe opakowania ESD. Produkowane z materiału o unikalnej formule, są w pełni biodegradowalne, dzięki czemu nie zanieczyszczają środowiska i spełniają wymagania Europejskiego standardu EN13432.
Biodegradowalne opakowania są kolejną, po elastycznych opakowaniach dla układów scalonych, innowacją Farnell w tej dziedzinie i kontynuacją strategii firmy zakładającej ochronę środowiska naturalnego.
Dyrektor Łańcucha Dostaw, Farnell Europa powiedział: „Farnell jest dystrybutorem operującym ogromnymi ilościami produktów i w związku z tym firma jest świadoma swoich zobowiązań wobec otaczającego ją środowiska. Bardzo poważnie traktujemy więc kwestię ekologicznych opakowań, jak również staramy się angażować w problemy lokalnej społeczności.
Biodegradowalne opakowania pozwalają nam w dużym stopniu ograniczyć wpływ działalności naszej firmy na śwodowisko naturalne i ukazują nasze zaangażowanie, a wręcz rolę lidera w świecie elektroniki pod względem ochrony środowiska.
Więcej na: www.farnell.com
» Farnell "Dystrybutorem Roku 2009" na Elektra Awards
» Więcej LT u Farnella
» Interaktywny katalog Farnell 09/10
» Nowy katalog Farnella
» Cree oraz Farnell podpisały umowę dystrybucyjną
» Farnell zaprezentuje produkty sześciu wiodących producentów
» Farnell podpisuje z firmą Bourns umowę na wyłączną dystrybucję zestawu ewaluacyjnego układu zabezpieczeń dla portu RS-485
» Farnell chroni środowisko dzięki opakowaniom zwrotnym
» Opakowania - jak wpływają na odbiór produktu?
A telecommunications standards organization - GSMA - said on Saturday it is delaying implementation of a new cellphone technology due to a U.S. government probe of alleged coordination between the group, AT&T Inc and Verizon Communications Inc to hinder consumers from easily switching wireless carriers. GSMA said in a statement that the move to a global standard for eSIM technology is “on hold pending the completion of an investigation by the United States Department of Justice.” At issue is a technology that could make carriers’ business more volatile. ESIM allows consumers to switch wireless providers without having to insert a new physical SIM card, an identifying microchip. That makes it easier to compare wireless networks and easily select a new service when desired.
więcej na: www.reuters.com
