wersja mobilna
Online: 431 Środa, 2018.01.17

Biznes

Farnell wprowadza przyjazne środowisku, opakowania biodegradowalne

wtorek, 03 listopada 2009 08:18

Farnell, wiodący dystrybutor komponentów elektronicznych wprowadza nowe, innowacyjne dla przemysłu elektronicznego, przyjazne środowisku opakowania biodegradowalne. Nowe opakowania Farnell są produktowane z materiału zapewniającego antystatyczność i zostały stworzone z myślą o ochronie szczególnie delikatnych komponentów elektronicznych.

Torby powstały we współpracy ze specjalistą w dziedzinie opakowań – firmą Antistat, są chronione patentem i są dostępne jedynie w ofercie Farnell. Zastąpią one polietylenowe torebki obecnie używane przez dystrybutora, który rocznie wysyła około 3.6 milionów komponentów elektronicznych do ponad 20 krajów Europy.

Nowe opakowania charakteryzują się czasem zaniku ładunków statycznych < 0.002s oraz rezystancją powierzchniową < 1x1010 ohm/sq oferując ten sam stopień ochrony, co standardowe opakowania ESD. Produkowane z materiału o unikalnej formule, są w pełni biodegradowalne, dzięki czemu nie zanieczyszczają środowiska i spełniają wymagania Europejskiego standardu EN13432.

Biodegradowalne opakowania są kolejną, po elastycznych opakowaniach dla układów scalonych, innowacją Farnell w tej dziedzinie i kontynuacją strategii firmy zakładającej ochronę środowiska naturalnego.

Dyrektor Łańcucha Dostaw, Farnell Europa powiedział: „Farnell jest dystrybutorem operującym ogromnymi ilościami produktów i w związku z tym firma jest świadoma swoich zobowiązań wobec otaczającego ją środowiska. Bardzo poważnie traktujemy więc kwestię ekologicznych opakowań, jak również staramy się angażować w problemy lokalnej społeczności.

Biodegradowalne opakowania pozwalają nam w dużym stopniu ograniczyć wpływ działalności naszej firmy na śwodowisko naturalne i ukazują nasze zaangażowanie, a wręcz rolę lidera w świecie elektroniki pod względem ochrony środowiska.

Więcej na: www.farnell.com

 

World News 24h

środa, 17 stycznia 2018 07:54

Sharp will begin to mass-produce OLED panels for smartphones as soon as the first quarter of 2018 and plans to launch new smartphones featuring its own OLED displays in June or July, according to company president and CEO Dai Jeng-wu. Sharp is ready for volume production of OLED panels but actual shipments will be set in accordance with clients' product launch schedules, Dai said on the sidelines of a press conference held in Taipei. Sharp would be the first Japan-based panel maker to have the capability to produce OLED displays for smartphones, the Japan-based Nikkei reported earlier. Sharp, now a Foxconn Electronics (Hon Hai) company, is seeking to enter Apple's iPhone X supply chain, in which Samsung Display is currently the sole supplier of OLED panels, according to industry sources.

więcej na: www.digitimes.com