Farnell wprowadza przyjazne środowisku, opakowania biodegradowalne

Farnell, wiodący dystrybutor komponentów elektronicznych wprowadza nowe, innowacyjne dla przemysłu elektronicznego, przyjazne środowisku opakowania biodegradowalne. Nowe opakowania Farnell są produktowane z materiału zapewniającego antystatyczność i zostały stworzone z myślą o ochronie szczególnie delikatnych komponentów elektronicznych.

Posłuchaj
00:00

Torby powstały we współpracy ze specjalistą w dziedzinie opakowań – firmą Antistat, są chronione patentem i są dostępne jedynie w ofercie Farnell. Zastąpią one polietylenowe torebki obecnie używane przez dystrybutora, który rocznie wysyła około 3.6 milionów komponentów elektronicznych do ponad 20 krajów Europy.

Nowe opakowania charakteryzują się czasem zaniku ładunków statycznych < 0.002s oraz rezystancją powierzchniową < 1x1010 ohm/sq oferując ten sam stopień ochrony, co standardowe opakowania ESD. Produkowane z materiału o unikalnej formule, są w pełni biodegradowalne, dzięki czemu nie zanieczyszczają środowiska i spełniają wymagania Europejskiego standardu EN13432.

Biodegradowalne opakowania są kolejną, po elastycznych opakowaniach dla układów scalonych, innowacją Farnell w tej dziedzinie i kontynuacją strategii firmy zakładającej ochronę środowiska naturalnego.

Dyrektor Łańcucha Dostaw, Farnell Europa powiedział: „Farnell jest dystrybutorem operującym ogromnymi ilościami produktów i w związku z tym firma jest świadoma swoich zobowiązań wobec otaczającego ją środowiska. Bardzo poważnie traktujemy więc kwestię ekologicznych opakowań, jak również staramy się angażować w problemy lokalnej społeczności.

Biodegradowalne opakowania pozwalają nam w dużym stopniu ograniczyć wpływ działalności naszej firmy na śwodowisko naturalne i ukazują nasze zaangażowanie, a wręcz rolę lidera w świecie elektroniki pod względem ochrony środowiska.

Więcej na: www.farnell.com

Powiązane treści
Opakowania - jak wpływają na odbiór produktu?
Farnell chroni środowisko dzięki opakowaniom zwrotnym
Farnell podpisuje z firmą Bourns umowę na wyłączną dystrybucję zestawu ewaluacyjnego układu zabezpieczeń dla portu RS-485
Farnell zaprezentuje produkty sześciu wiodących producentów
Farnell "Dystrybutorem Roku 2009" na Elektra Awards
Więcej LT u Farnella
Interaktywny katalog Farnell 09/10
Nowy katalog Farnella
Cree oraz Farnell podpisały umowę dystrybucyjną
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Przyszłość infrastruktury AI i elektromobilności - rynek power SiC osiągnie 11 mld dolarów do 2031 roku
Elektromechanika
Vertiv sfinalizował przejęcie ThermoKey, wzmacniając ofertę chłodzenia dla centrów danych AI
Mikrokontrolery i IoT
Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V
Komunikacja
Łączność satelitarna D2D wchodzi w fazę komercyjną
Komponenty
AMD zainwestuje 2 mld funtów w UK. W planach superkomputery AI i skalowanie sieci fotonicznych
Komponenty
ROHM i AIXTRON zwiększają produkcję półprzewodników mocy GaN dla AI i elektromobilności
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2026
Magazyn
Maj 2026
Magazyn
Kwiecień 2026

Rozwiązania dotykowe dla inteligentnych wyświetlaczy kokpitowych

Branża motoryzacyjna zmienia się w niespotykanym dotąd tempie, a nowoczesne pojazdy wymagają wyświetlaczy kokpitowych, które są nie tylko zachwycające wizualnie, ale także bezpieczne, niezawodne i intuicyjne w obsłudze. Rozszerzona generacja Microchip's M1 kontrolerów ekranów dotykowych maXTouch pozwala sprostać tym wyzwaniom.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów