Farnell wprowadza przyjazne środowisku, opakowania biodegradowalne

Farnell, wiodący dystrybutor komponentów elektronicznych wprowadza nowe, innowacyjne dla przemysłu elektronicznego, przyjazne środowisku opakowania biodegradowalne. Nowe opakowania Farnell są produktowane z materiału zapewniającego antystatyczność i zostały stworzone z myślą o ochronie szczególnie delikatnych komponentów elektronicznych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Torby powstały we współpracy ze specjalistą w dziedzinie opakowań – firmą Antistat, są chronione patentem i są dostępne jedynie w ofercie Farnell. Zastąpią one polietylenowe torebki obecnie używane przez dystrybutora, który rocznie wysyła około 3.6 milionów komponentów elektronicznych do ponad 20 krajów Europy.

Nowe opakowania charakteryzują się czasem zaniku ładunków statycznych < 0.002s oraz rezystancją powierzchniową < 1x1010 ohm/sq oferując ten sam stopień ochrony, co standardowe opakowania ESD. Produkowane z materiału o unikalnej formule, są w pełni biodegradowalne, dzięki czemu nie zanieczyszczają środowiska i spełniają wymagania Europejskiego standardu EN13432.

Biodegradowalne opakowania są kolejną, po elastycznych opakowaniach dla układów scalonych, innowacją Farnell w tej dziedzinie i kontynuacją strategii firmy zakładającej ochronę środowiska naturalnego.

Dyrektor Łańcucha Dostaw, Farnell Europa powiedział: „Farnell jest dystrybutorem operującym ogromnymi ilościami produktów i w związku z tym firma jest świadoma swoich zobowiązań wobec otaczającego ją środowiska. Bardzo poważnie traktujemy więc kwestię ekologicznych opakowań, jak również staramy się angażować w problemy lokalnej społeczności.

Biodegradowalne opakowania pozwalają nam w dużym stopniu ograniczyć wpływ działalności naszej firmy na śwodowisko naturalne i ukazują nasze zaangażowanie, a wręcz rolę lidera w świecie elektroniki pod względem ochrony środowiska.

Więcej na: www.farnell.com

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Opakowania - jak wpływają na odbiór produktu?
Farnell chroni środowisko dzięki opakowaniom zwrotnym
Farnell podpisuje z firmą Bourns umowę na wyłączną dystrybucję zestawu ewaluacyjnego układu zabezpieczeń dla portu RS-485
Farnell zaprezentuje produkty sześciu wiodących producentów
Farnell "Dystrybutorem Roku 2009" na Elektra Awards
Więcej LT u Farnella
Interaktywny katalog Farnell 09/10
Nowy katalog Farnella
Cree oraz Farnell podpisały umowę dystrybucyjną
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Elektromechanika
Rynek czujników dla robotów humanoidalnych przekroczy 6,59 mld USD do 2037 roku. Nadchodzi sensoryczna rewolucja w robotyce
Produkcja elektroniki
Sztuczna inteligencja w przemyśle - koniec eksperymentów, czas na wyniki
Projektowanie i badania
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Zasilanie
Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów