Farnell chroni środowisko dzięki opakowaniom zwrotnym

Farnell, dystrybutor komponentów elektronicznych, wprowadził możliwość korzystania z opakowań zwrotnych. Zamiast tradycyjnego podejścia, w którym nabywcy komponentów elektronicznych wyrzucają opakowania po nabytych elementach półprzewodnikowych, mają oni teraz możliwość ich zwrotu. Pozwala to nie tylko zaoszczędzić koszty związane z utylizacją śmieci, ale także chronić środowisko oraz zaoferować pracę osobom niepełnosprawnym.

Posłuchaj
00:00

 

Farnell zachęca swoich klientów do zwrotu opakowań użytych do transportu elementów półprzewodnikowych. Usługa ta jest bezpłatna i bardzo korzystna dla firm, na których w przeciwnym razie spoczywałby obowiązek odpowiedniej utylizacji tych opakowań. Po zwrocie, Farnell po prostu ponownie wykorzysta opakowania przy kolejnych zakupach, zmniejszając tym samym koszty przygotowania do wysyłki nowych paczek z elementami elektronicznymi. Opakowania wymagają jednak sortowania, a część z nich także czyszczenia, przed ponownym użyciem.

W celu przeprowadzenia tego procesu Farnell nawiązał współpracę z lokalnym oddziałem firmy Remploy w Leeds, która specjalizuje się w pomocy osobom niepełnosprawnym w znalezieniu zatrudnienia. Podejście to jest elementem długofalowej strategii prowadzenia zrównoważonego rozwoju, którą kieruje się Farnell.

Z punktu widzenia klienta, operacja zwrotu opakowań jest bardzo prosta i bezproblemowa. Wystarczy, zamówić opakowanie zwrotne i gdy się ono zapełni, skontaktować się z Farnellem prosząc o bezpłatny odbiór paczki.

Na zdjęciu: Z tyłu, od lewej do prawej: Steven Webb, sekretarz Farnell; Justin Willoughby, szef europejskiego działu serwisu w Farnell; David Liddle, menedżer operacyjny w Remploy; Jens Holzer, menedżer działu obsługi klienta, Farnell; Charles Denham, asystent w dziale obsługi klienta, Farnell. Z przodu, od lewej do prawej: Steve Robb, Tim Mowett i Tina Brown z oddziału Remploy w Leeds.

Powiązane treści
Opakowania - jak wpływają na odbiór produktu?
Nowy zestaw deweloperski dla mikrokontrolerów firmy Microchip, opracowany przez element14
Kolejna nagroda dla firmy Farnell za biodegradowalne opakowania
Farnell wprowadza przyjazne środowisku, opakowania biodegradowalne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów