Farnell chroni środowisko dzięki opakowaniom zwrotnym

Farnell, dystrybutor komponentów elektronicznych, wprowadził możliwość korzystania z opakowań zwrotnych. Zamiast tradycyjnego podejścia, w którym nabywcy komponentów elektronicznych wyrzucają opakowania po nabytych elementach półprzewodnikowych, mają oni teraz możliwość ich zwrotu. Pozwala to nie tylko zaoszczędzić koszty związane z utylizacją śmieci, ale także chronić środowisko oraz zaoferować pracę osobom niepełnosprawnym.

Posłuchaj
00:00

 

Farnell zachęca swoich klientów do zwrotu opakowań użytych do transportu elementów półprzewodnikowych. Usługa ta jest bezpłatna i bardzo korzystna dla firm, na których w przeciwnym razie spoczywałby obowiązek odpowiedniej utylizacji tych opakowań. Po zwrocie, Farnell po prostu ponownie wykorzysta opakowania przy kolejnych zakupach, zmniejszając tym samym koszty przygotowania do wysyłki nowych paczek z elementami elektronicznymi. Opakowania wymagają jednak sortowania, a część z nich także czyszczenia, przed ponownym użyciem.

W celu przeprowadzenia tego procesu Farnell nawiązał współpracę z lokalnym oddziałem firmy Remploy w Leeds, która specjalizuje się w pomocy osobom niepełnosprawnym w znalezieniu zatrudnienia. Podejście to jest elementem długofalowej strategii prowadzenia zrównoważonego rozwoju, którą kieruje się Farnell.

Z punktu widzenia klienta, operacja zwrotu opakowań jest bardzo prosta i bezproblemowa. Wystarczy, zamówić opakowanie zwrotne i gdy się ono zapełni, skontaktować się z Farnellem prosząc o bezpłatny odbiór paczki.

Na zdjęciu: Z tyłu, od lewej do prawej: Steven Webb, sekretarz Farnell; Justin Willoughby, szef europejskiego działu serwisu w Farnell; David Liddle, menedżer operacyjny w Remploy; Jens Holzer, menedżer działu obsługi klienta, Farnell; Charles Denham, asystent w dziale obsługi klienta, Farnell. Z przodu, od lewej do prawej: Steve Robb, Tim Mowett i Tina Brown z oddziału Remploy w Leeds.

Powiązane treści
Opakowania - jak wpływają na odbiór produktu?
Nowy zestaw deweloperski dla mikrokontrolerów firmy Microchip, opracowany przez element14
Kolejna nagroda dla firmy Farnell za biodegradowalne opakowania
Farnell wprowadza przyjazne środowisku, opakowania biodegradowalne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów