Farnell chroni środowisko dzięki opakowaniom zwrotnym

Farnell, dystrybutor komponentów elektronicznych, wprowadził możliwość korzystania z opakowań zwrotnych. Zamiast tradycyjnego podejścia, w którym nabywcy komponentów elektronicznych wyrzucają opakowania po nabytych elementach półprzewodnikowych, mają oni teraz możliwość ich zwrotu. Pozwala to nie tylko zaoszczędzić koszty związane z utylizacją śmieci, ale także chronić środowisko oraz zaoferować pracę osobom niepełnosprawnym.

Posłuchaj
00:00

 

Farnell zachęca swoich klientów do zwrotu opakowań użytych do transportu elementów półprzewodnikowych. Usługa ta jest bezpłatna i bardzo korzystna dla firm, na których w przeciwnym razie spoczywałby obowiązek odpowiedniej utylizacji tych opakowań. Po zwrocie, Farnell po prostu ponownie wykorzysta opakowania przy kolejnych zakupach, zmniejszając tym samym koszty przygotowania do wysyłki nowych paczek z elementami elektronicznymi. Opakowania wymagają jednak sortowania, a część z nich także czyszczenia, przed ponownym użyciem.

W celu przeprowadzenia tego procesu Farnell nawiązał współpracę z lokalnym oddziałem firmy Remploy w Leeds, która specjalizuje się w pomocy osobom niepełnosprawnym w znalezieniu zatrudnienia. Podejście to jest elementem długofalowej strategii prowadzenia zrównoważonego rozwoju, którą kieruje się Farnell.

Z punktu widzenia klienta, operacja zwrotu opakowań jest bardzo prosta i bezproblemowa. Wystarczy, zamówić opakowanie zwrotne i gdy się ono zapełni, skontaktować się z Farnellem prosząc o bezpłatny odbiór paczki.

Na zdjęciu: Z tyłu, od lewej do prawej: Steven Webb, sekretarz Farnell; Justin Willoughby, szef europejskiego działu serwisu w Farnell; David Liddle, menedżer operacyjny w Remploy; Jens Holzer, menedżer działu obsługi klienta, Farnell; Charles Denham, asystent w dziale obsługi klienta, Farnell. Z przodu, od lewej do prawej: Steve Robb, Tim Mowett i Tina Brown z oddziału Remploy w Leeds.

Powiązane treści
Opakowania - jak wpływają na odbiór produktu?
Nowy zestaw deweloperski dla mikrokontrolerów firmy Microchip, opracowany przez element14
Kolejna nagroda dla firmy Farnell za biodegradowalne opakowania
Farnell wprowadza przyjazne środowisku, opakowania biodegradowalne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Recykling ostatnią szansą dla Europy?
Komponenty
Microdis dołącza do grupy dystrybucyjnej Steliau Technology
Komunikacja
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym
Komponenty
Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów