Siemens i Nvidia rozwijają system kontroli PCB oparty na AI

Siemens i Nvidia nawiązują współpracę w zakresie wykorzystania sztucznej inteligencji do automatycznej inspekcji optycznej płytek PCB. Nowe rozwiązanie ma umożliwić przygotowanie i optymalizację procesów kontroli jakości jeszcze przed rozpoczęciem fizycznej produkcji, z wykorzystaniem cyfrowych bliźniaków i syntetycznych obrazów płytek.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Wirtualne przygotowanie kontroli PCB

Współpraca Siemensa i Nvidii zakłada połączenie oprogramowania przemysłowego, technologii cyfrowych bliźniaków oraz platformy Nvidia Cosmos. Celem jest opracowanie rozwiązań umożliwiających wykorzystanie sztucznej inteligencji do planowania produkcji, przygotowania inspekcji oraz optymalizacji procesów wytwarzania elektroniki.

Nowy proces ma wykorzystywać system Siemens Teamcenter do zarządzania cyklem życia produktu (PLM), oprogramowanie Process Preparation X oraz Nvidia Cosmos. Integracja tych narzędzi pozwoli przygotowywać i optymalizować automatyczną inspekcję optyczną (AOI) płytek drukowanych jeszcze przed uruchomieniem ich produkcji.

Dotychczas wdrożenie nowego produktu lub jego wariantu wymagało wykonania fizycznego prototypu, na podstawie którego przygotowywano systemy kontroli optycznej. Opracowywane rozwiązanie ma umożliwić realizację znacznej części tych prac w środowisku wirtualnym.

Syntetyczne obrazy do inspekcji

Jednym z kluczowych elementów współpracy jest wykorzystanie Nvidia Cosmos do generowania syntetycznych obrazów płytek PCB, zarówno prawidłowych, jak i zawierających defekty. Materiały te mają służyć do przygotowania systemów inspekcyjnych bez konieczności oczekiwania na pierwsze fizyczne egzemplarze płytek.

Jak podkreśla Nvidia, takie podejście pozwoli producentom elektroniki wcześniej rozpocząć przygotowania do kontroli jakości i skrócić czas potrzebny na wdrożenie nowych produktów do produkcji.

Cyfrowy bliźniak w fabryce

Siemens demonstruje możliwości wykorzystania tej technologii w swoim zakładzie w Erlangen (Niemcy). Według firmy połączenie cyfrowego bliźniaka z procesami produkcyjnymi i sztuczną inteligencją ma przyczynić się do zwiększenia wydajności linii oraz poprawy jakości produktów. Przedstawiciele Siemensa wskazują, że deterministyczny charakter cyfrowego bliźniaka stanowi podstawę zastosowania rozwiązań AI uwzględniających zjawiska fizyczne na etapie przygotowania produkcji.

Współpraca obu firm koncentruje się tym samym na przeniesieniu części działań związanych z przygotowaniem inspekcji PCB do środowiska cyfrowego, zanim rozpocznie się właściwy proces wytwarzania.

Źródło: Siemens

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Essemtec na NEPCON ASIA 2026: Innowacje w montażu SMD i Advanced Packaging
Pustki w połączeniach BGA – jak interpretować normy IPC i wyniki inspekcji rentgenowskiej?
Odwiedź stoisko Farnell na targach Electronica 2026 i odkrywaj innowacje
Termopad czy pasta termoprzewodząca? Rozwiązania dla elektroniki przemysłowej i użytkowej
Infineon i Wolfspeed zawierają umowę na dostawy 200-milimetrowych podłoży z węglika krzemu
Infineon otwiera nowy hub produkcyjny w Tajlandii - strategiczne zwiększenie mocy i odporności łańcucha dostaw
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Satelity potrzebują coraz większej autonomii
Komunikacja
Nokia zwiększa przychody o 10%. Silny wzrost w sektorze AI
Projektowanie i badania
AI zwiększa presję na badania i rozwój
Komponenty
Foxconn kupi połowę motoryzacyjnego biznesu Mitsubishi Electric. W tle inwestycja w Polsce
Zasilanie
Unia Europejska zaostrza przepisy w kwestii baterii
Zasilanie
Flex przejął EPC Power. Wzmacnia ofertę zasilania dla centrów danych AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Technika
Wady lutowania na fali - jak ograniczyć mostkowanie i niedobory lutu?
Informacje z firm
Essemtec na NEPCON ASIA 2026: Innowacje w montażu SMD i Advanced Packaging
Technika
Pustki w połączeniach BGA – jak interpretować normy IPC i wyniki inspekcji rentgenowskiej?

Zobaczyć obiekt oczami radaru, czyli dlaczego potrzebujemy laboratorium do pomiarów RCS?

Radar postrzega świat inaczej niż człowiek. Zamiast obrazu tworzonego przez światło widzialne rejestruje echo wysłanej fali elektromagnetycznej. Na odpowiedź radarową obiektu wpływają nie tylko jego rozmiary, lecz także kształt, zastosowane materiały, częstotliwość oraz kierunek obserwacji. Dlatego dwa przedmioty o podobnych wymiarach mogą być dla radaru widoczne zupełnie inaczej. Jak zatem sprawdzić, co radar rzeczywiście "widzi"? Służą temu pomiary RCS, prowadzone między innymi w specjalistycznych laboratoriach, które zapewniają kontrolowane i powtarzalne warunki oraz umożliwiają uzyskanie dokładności wymaganej w danym zastosowaniu.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów