wersja mobilna
Online: 1512 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Większość czołowych graczy na minusie w 2009 r.

poniedziałek, 25 stycznia 2010 09:54

Według opublikowanego przez Gartnera zestawienia czołowych graczy na rynku półprzewodników, większość firm bieżący rok może uznać za jeden z najgorszych w historii, będą jednak również takie które odnotują wzrost. Największa dynamika spadków nastąpiła pod koniec 2008 r., po czym słaba słabnąca koniunktura utrzymywała się nadal w pierwszych miesiącach ubiegłego.

Stopniową poprawę sytuacji zaczęto odczuwać dopiero w drugim półroczu. Wraz z poprawą kwartalnych wyników czołowych producentów na rynku, wzrastały prognozy co do ogólnej sytuacji branży w tym roku. Według najnowszego raportu Gartnera, jako całość, rynek półprzewodników skurczy się o 11,4% do 226 mld dolarów. Poprzednie prognozy mówiły o spadku nawet do 24,1%. Jest to pierwszy przypadek kiedy przez dwa kolejne lata z rzędu rynek traci na wartości. W 2008 r. spadek wyniósł 4%.

Spośród czołowych graczy, jedynie Samsung, Hynix i Qualcomm mogą zaliczyć ubiegły rok do udanych. Dwie pierwsze firmy zyskały przede wszystkim na wzrastających cenach na rynku pamięci, podczas gdy Qualcomm zdołał zwiększyć udziały w rynku procesorów do telefonów komórkowych. Poza pierwszą dziesiątką, jedynie tajwański MediaTek uzyskał poprawę obrotów, aż o 21,4% dzięki zwiększeniu obecno cności na chińskim rynku. Najwięcej stracił natomiast Infineon, ze spadkiem na poziomie 46%. Jest to spowodowane słabymi wynikami biznesu pamięci firmy oraz sprzedażą oddziału komunikacji bezprzewodowej. Równie kiepsko sobie radziło Renesas (-20%) oraz STMicroelectronics (-18%).

Japońskie firmy traciły w bieżącym roku zarówno z powodu trwającej recesji, jak i wysokiego kursu jena. Osiemnasty rok z rzędu czołowym graczem pozostał Intel, który mimo spadku obrotów o 5,4%, zwiększył udziały w rynku do 14,2%. Nie doszło do żadnych zmian w przypadku kolejnych czterech pozycji, które zajęły odpowiednio Samsung, Toshiba, TI oraz STMicroelectronics. Wśród dziesięciu największych graczy, awans był udziałem Qualcomm i Hynix oraz AMD.

Według analityków Gartnera, mimo że rok branża zakończyła na minusie, widoczne są sygnały świadczące o poprawie sytuacji na rynku. Pierwszym segmentem w którym wyraźnie odczuwalny był wzrost koniunktury był komputerowy. Następnie odnotowano poprawę sprzedaży w sektorze elektroniki konsumenckiej, w szczególności telefonów komórkowych oraz motoryzacyjnym. Obroty w sektorze korporacyjnym są nadal na niskim poziomie.

2008

2009

Firma

Obroty w 2009 r.

Obroty w 2008 r.

Zmiana [%]

Udziały w rynku [%]

1

1

Intel

31,990

33,814

-5,4

14,2

2

2

Samsung

17,827

17,391

2,5

7,9

3

3

Toshiba

9,749

10,601

-8

4,3

4

4

TI

9,576

10,593

-9,6

4,2

5

5

ST

8,428

10,270

-17,9

3,7

8

6

Qualcomm

6,503

6,477

0,4

2,9

9

7

Hynix

6,150

6,010

2,3

2,7

7

8

Renesas

5,670

7,081

-19,9

2,5

11

9

AMD

4,820

5,361

-10,1

2,1

6

10

Infineon

4,530

8,461

-46,5

2

 

 

Inne:

120,750

138,951

-13,1

53,4

 

 

Łącznie:

225,993

255,010

-11,4

100

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty