O nas
Magazyn
Kontakt
Newsletter
Logowanie
Produkcja elektroniki
PCB
Komponenty
Zasilanie
Elektromechanika
Komunikacja
Mikrokontrolery i IoT
Optoelektronika
Pomiary
Projektowanie i badania
Rynek
Firmy
Produkty
Gospodarka
Raporty
Wywiady
Technika
Opinie
Prezentacje
Kalendarium
Rynek
Firmy
Produkty
Gospodarka
Raporty
Wywiady
Technika
Opinie
Prezentacje
Kalendarium
Newsletter
O nas
Magazyn
Kontakt
Newsletter
Logowanie
Zamów nowe wydanie
Strona Główna
»
Komponenty
»
Produkty
Powrót
Artykuły
Produkty
Materiały do produkcji
Klej silikonowy NOVASIL S 802 -310 ml
1 składnikowy klej silikonowy, RTV neutralny na bazie alkoholu o konsystencji pasty, przeźroczysty. ...
Materiały do produkcji
Żywica epoksydowa PX804C-1 500 gr.
Ekonomiczna żywica epoksydowa, przewodnictwo cieplne 0,85 W/mK, do hermetyzacji elektroniki. Niepalna, ...
Materiały do produkcji
Termoprzewodząca zalewa silikonowa SE3000 – 2 kg
Zalewa silikonowa termoprzewodząca NOWEJ GENERACJI. Przewodnictwo cieplne 1,17W/mK i niska Lepkość ...
Materiały do produkcji
Termoprzewodząca żywica epoksydowa PX439XS- 500 gr.
Żywica epoksydowa, ardzo twarda, o przewodnictwie cieplnym 1,3 W/mK, max. temp. do 200oC. Polecana do ...
Materiały do produkcji
Zalewa silikonowa QSil553 – 2 kg
2 składnikowa zalewa silikonowa termoprzewodząca, niepalna -UL94V-0. Przewodnictwo cieplne 0,68W/mK. ...
Materiały do produkcji
Zalewa silikonowa NOVASIL S 803 -310 ml
1 składnikowy klej, zalewa silikonowa RTV na bazie alkoholu do elektroniki, przeźroczysta. Polecana ...
Materiały do produkcji
Termoprzewodzący klej silikonowy AS1802-310 ml
AS1802 1 składnikowy klej silikonowy przewodzący ciepło-2,30 W/mK.
Komponenty sieci przemysłowych, switche, serwery portów
XPort EDGE - rozwiązanie do wymagających zadań
Bezpieczna łączność sieciowa oraz zintegrowane zarządzanie urządzeniami i łączność z chmurą ...
Źródła zasilania
Izolowane konwertery DC-DC o mocy 30...75 W rozmiaru DOSA 1/16 brick
Do oferty firmy CUI wchodzą trzy nowe serie izolowanych konwerterów DC-DC: PQC30-O, PQC50-O i PQC75-O ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Procesor komunikacyjny SoC z obsługą komunikacji Wi-Fi 7
BCM6765 to procesor komunikacyjny typu SoC (system-on-a-chip), obsługujący komunikację w standardzie ...
Poprzednia
1
...
82
83
84
85
86
87
88
...
1436
Następna