Nowe maszyny Sony do montażu SMT w ofercie firmy Ambex

| Prezentacje firmowe Artykuły

W związku z dynamicznym rozwojem technologii LED firma Sony wprowadziła na rynek, znane już maszyny do montażu SMT, ale przystosowane do montażu dużych płyt np. paneli LED.

Nowe maszyny Sony do montażu SMT w ofercie firmy Ambex

Nowa linia produktów składa się z:

  • Sitodrukarki SI-P850L z automatycznym dozownikiem pasty i funkcją czyszczenia matrycy po każdym cyklu pracy. Wielkość płytki, na jakie może być nakładana pasta została zwiększona do 710×410mm.
  • Automatu SI-F130AI z jedną głowicą planetarną i 12 ssawkami (specjalne ssawki do kładzenia LED). Można za jego pomocą montować płytki 622×360mm z prędkością kładzenia 25900 CPH. Zakres kładzenia komponentów od 0402mm do 25mm, wysokość komponentu 6mm.
  • Urządzenia AOI SI-V200L do inspekcji optycznej z kamerą 5 Mpikseli o standardowej rozdzielczości 15,5μm (wysoka rozdzielczość 11μm), przystosowane do inspekcji płytek 710×460mm.

Wszystkie powyższe maszyny zostały zbudowane na bazie sprawdzonych już modeli, zostały jedynie przystosowane do dużych płyt zachowując wszystkie parametry techniczne.

Nowe urządzenia do inspekcji optycznej

Pierwsze z nich to SI-V200SPI automatyczne urządzenie do inspekcji pasty lutowniczej w wymiarze 3D. Maszyna powstała na bazie modelu V200, wyposażona jest w jedną kamerę CCD 5Mpikseli z podświetleniem białych LED o dużym natężeniu światła. Do inspekcji w wymiarze 3D dodatkowo zamontowano kamerę z boku i dołączono odpowiednie oprogramowanie (standardowo SI-V200 można sprawdzać pastę i komponenty w 2D).

Wszystkie parametry niezbędne do inspekcji pasty lutowniczej po nałożeniu na płytkę takie jak: wysokość, nadmiar/niedobór pasty, deformacja przez wtrącenie obcego materiału, zanieczyszczenia, mostki itp. może być wykonane na jednej maszynie zarówno w wymiarze 2D jak i 3D, przy czym inspekcja w trzech wymiarach jest kombinacją inspekcją 2D i 3D w celu osiągnięcia optymalnej inspekcji pasty lutowniczej. Możliwe jest wykrywanie między innymi braku pasty, rozmazania, przesunięcia, mostków, obcych materiałów, a w wymiarze 3D wysokości, objętości, zniekształceń itp.

Kiedy inspekcja 3D nie jest konieczna maszyna może pracować jako standardowe AOI, gdzie można sprawdzać komponenty od 0402mm (wysoka rozdzielczość), 0603mm i powyżej (standardowa rozdzielczość) oraz ponadto cewki, kondensatory tantalowe, tranzystory, QFP/ SOP, złącza itp. Drugie urządzenie do inspekcji to SIV100L - stołowa wersja automatycznego urządzenia do inspekcji optycznej dla płytek od 50×40mm do 510×460mm.

Urządzenie to, podobnie jak model SIV100 wersja stołowa, ale dla płytek "M", jest w pełni kompatybilne z maszyną inline SI-V200. Tak samo wyposażone jest w kamerę CCD 5 Mpikseli z podświetleniem LED, ma takie samo oprogramowanie oraz algorytm pisania programów i sprawdzania płytek. W celu uzyskania dokładniejszych informacji prosimy o kontakt z przedstawicielem Sony w Polsce

Artur Oporski
Ambex

www.ambex.pl

Dostępne nowe wydanie
Pobierz bezpłatnie