Rodzaje i dobór opakowań ESD

Opakowania ESD to ostatnie ogniwo złożonego systemu ochrony elektroniki przed wyładowaniami elektrostatycznymi. Nie wszyscy zdają sobie jednak sprawę, że opakowania te należy stosować w oparciu o pewne kryteria, o istnieniu których często się zapomina. Bez względu na okoliczności warto zapoznać się z podstawowymi zasadami, jak wystrzegać się typowych błędów w doborze właściwego sposobu zabezpieczenia antystatycznego swoich produktów.

Posłuchaj
00:00

Najlepiej zapomnieć o potocznej nazwie "torebka antystatyczna" i sięgnąć do opublikowanej w zeszłym roku normy PN-EN (IEC) 61340-5-3, która powstała po to, aby raz na zawsze wyeliminować opakowaniowe niedociągnięcia, tak często zauważalne w branży. Należy poszukać odpowiedzi na trzy zasadnicze pytania: Do jakiego środowiska przeznaczone jest opakowanie?

Czy posłuży ono do wysyłki na zewnątrz zakładu, czy też użytkowane będzie jedynie wewnątrz danej strefy EPA? W jakim stopniu pakowane elementy podatne są na uszkodzenia ESD? Wrażliwą elektronikę należy zabezpieczyć inaczej niż komponenty mniej wrażliwe.

Opakowania

Sposób znakowania opakowań ESD

Generalnie opakowania ESD można podzielić na proste, których cechy związane są z rezystancją materiału oraz na złożone, których struktura zapewnia właściwości ekranujące. Do tych pierwszych zaliczamy opakowania przewodzące oraz rozpraszające, które przeznaczone są do użytku tylko w środowisku kontrolowanym, a więc w strefie EPA.

Choć opakowania te same w sobie nie stanowią zagrożenia dla elektroniki (nie elektryzują się i nie kumulują ładunków), nie chronią znajdujących się w nich komponentów przed ładunkami zewnętrznymi.

Torebki i pianki elektrostatycznie rozpraszające (o rezystancji powierzchniowej w zakresie 10kΩ - 100GΩ) stosujemy więc jako opakowania "najbliższe" elektronice, a składujemy je przy zapewnieniu wymaganego kontaktu z uziemieniem (przewodzące pojemniki i wózki ESD, maty stołowe).

W strefie EPA (Electrostatic Protected Area) dążymy bądź co bądź do wyeliminowania źródeł wyładowań do komponentu, a poprzez dobór materiałów mających styczność z komponentem, zapobiegamy elektryzacji oraz wyładowaniom pochodzącym od niego samego.

Pamiętajmy też o tym, że właściwości opakowań rozpraszających są zazwyczaj zależne od względnej wilgotności powietrza, więc wybierajmy produkty o sprawdzonej jakości i potwierdzonej skuteczności. W transporcie nie mamy już możliwości kontrolowania środowiska pod kątem zjawisk ESD.

Dzięki zastosowaniu opakowań ekranujących będziemy mieli pewność, że nasze elementy nie zostaną uszkodzone nawet wtedy, gdy w bezpośrednim sąsiedztwie opakowania będą występować pola i wyładowania elektrostatyczne. Energia wyładowania rozchodzi się po metalizowanej warstwie trójwarstwowej torebki i wewnątrz jest niższa od 50nJ (dla porównania: opakowanie przewodzące przepuszcza ok. 40μJ).

Opakowania pierwszego typu mogą znaleźć się poza strefą EPA tylko pod jednym warunkiem - jeżeli użyto ich w sposób zapewniający ekranowanie elektrostatyczne (trzy warstwy), tzn. elektronikę zapakowano w materiał rozpraszający, który następnie umieszczono w zbiorczym opakowaniu przewodzącym, zabezpieczonym od zewnątrz folią rozpraszającą.

Kontrola sposobu pakowania elektroniki dotyczyć powinna zarówno elementów wysyłanych, jak i otrzymywanych. Wspomniana wyżej norma podaje sposób rozpoznawania poszczególnych typów opakowań ESD.

Produkty niezawodne są zawsze oznakowane i w odróżnieniu od dostępnych na rynku opakowań tanich i nierzadko marnej jakości, mają zazwyczaj własną nazwę handlową. Dokument zawiera ponadto wskazówki pomocne przy doborze opakowań oraz wskazuje metody pomiarowe stosowane do ich oceny.

Dariusz Basiński
Lafot Elektronik

www.lafot.com

Powiązane treści
Opakowania - jak wpływają na odbiór produktu?
Eliminacja zagrożeń ESD w nowoczesnych aplikacjach
Materiały i sprzęt do produkcji elektroniki - raport techniczo-rynkowy
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Pomiary
Idealne rozwiązanie do wymagających zastosowań - zaawansowany miernik cęgowy Voltcraft VC-771 PV
Komponenty
Varybond Regular Grade: specjalistyczna ochrona połączeń gwintowych w trudnych warunkach
Pomiary
Co to jest RCP i dlaczego warto zainstalować system rejestracji czasu pracy?
Komponenty
Co jest lepsze, przewód PTFE czy teflonowy?
Elektromechanika
Przełączniki i przyciski w praktyce projektowej
Projektowanie i badania
Badanie i pomiary metodą tomografii komputerowej - CT w ITA
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów