Rodzaje i dobór opakowań ESD

Opakowania ESD to ostatnie ogniwo złożonego systemu ochrony elektroniki przed wyładowaniami elektrostatycznymi. Nie wszyscy zdają sobie jednak sprawę, że opakowania te należy stosować w oparciu o pewne kryteria, o istnieniu których często się zapomina. Bez względu na okoliczności warto zapoznać się z podstawowymi zasadami, jak wystrzegać się typowych błędów w doborze właściwego sposobu zabezpieczenia antystatycznego swoich produktów.

Posłuchaj
00:00

Najlepiej zapomnieć o potocznej nazwie "torebka antystatyczna" i sięgnąć do opublikowanej w zeszłym roku normy PN-EN (IEC) 61340-5-3, która powstała po to, aby raz na zawsze wyeliminować opakowaniowe niedociągnięcia, tak często zauważalne w branży. Należy poszukać odpowiedzi na trzy zasadnicze pytania: Do jakiego środowiska przeznaczone jest opakowanie?

Czy posłuży ono do wysyłki na zewnątrz zakładu, czy też użytkowane będzie jedynie wewnątrz danej strefy EPA? W jakim stopniu pakowane elementy podatne są na uszkodzenia ESD? Wrażliwą elektronikę należy zabezpieczyć inaczej niż komponenty mniej wrażliwe.

Opakowania

Sposób znakowania opakowań ESD

Generalnie opakowania ESD można podzielić na proste, których cechy związane są z rezystancją materiału oraz na złożone, których struktura zapewnia właściwości ekranujące. Do tych pierwszych zaliczamy opakowania przewodzące oraz rozpraszające, które przeznaczone są do użytku tylko w środowisku kontrolowanym, a więc w strefie EPA.

Choć opakowania te same w sobie nie stanowią zagrożenia dla elektroniki (nie elektryzują się i nie kumulują ładunków), nie chronią znajdujących się w nich komponentów przed ładunkami zewnętrznymi.

Torebki i pianki elektrostatycznie rozpraszające (o rezystancji powierzchniowej w zakresie 10kΩ - 100GΩ) stosujemy więc jako opakowania "najbliższe" elektronice, a składujemy je przy zapewnieniu wymaganego kontaktu z uziemieniem (przewodzące pojemniki i wózki ESD, maty stołowe).

W strefie EPA (Electrostatic Protected Area) dążymy bądź co bądź do wyeliminowania źródeł wyładowań do komponentu, a poprzez dobór materiałów mających styczność z komponentem, zapobiegamy elektryzacji oraz wyładowaniom pochodzącym od niego samego.

Pamiętajmy też o tym, że właściwości opakowań rozpraszających są zazwyczaj zależne od względnej wilgotności powietrza, więc wybierajmy produkty o sprawdzonej jakości i potwierdzonej skuteczności. W transporcie nie mamy już możliwości kontrolowania środowiska pod kątem zjawisk ESD.

Dzięki zastosowaniu opakowań ekranujących będziemy mieli pewność, że nasze elementy nie zostaną uszkodzone nawet wtedy, gdy w bezpośrednim sąsiedztwie opakowania będą występować pola i wyładowania elektrostatyczne. Energia wyładowania rozchodzi się po metalizowanej warstwie trójwarstwowej torebki i wewnątrz jest niższa od 50nJ (dla porównania: opakowanie przewodzące przepuszcza ok. 40μJ).

Opakowania pierwszego typu mogą znaleźć się poza strefą EPA tylko pod jednym warunkiem - jeżeli użyto ich w sposób zapewniający ekranowanie elektrostatyczne (trzy warstwy), tzn. elektronikę zapakowano w materiał rozpraszający, który następnie umieszczono w zbiorczym opakowaniu przewodzącym, zabezpieczonym od zewnątrz folią rozpraszającą.

Kontrola sposobu pakowania elektroniki dotyczyć powinna zarówno elementów wysyłanych, jak i otrzymywanych. Wspomniana wyżej norma podaje sposób rozpoznawania poszczególnych typów opakowań ESD.

Produkty niezawodne są zawsze oznakowane i w odróżnieniu od dostępnych na rynku opakowań tanich i nierzadko marnej jakości, mają zazwyczaj własną nazwę handlową. Dokument zawiera ponadto wskazówki pomocne przy doborze opakowań oraz wskazuje metody pomiarowe stosowane do ich oceny.

Dariusz Basiński
Lafot Elektronik

www.lafot.com

Powiązane treści
Opakowania - jak wpływają na odbiór produktu?
Eliminacja zagrożeń ESD w nowoczesnych aplikacjach
Materiały i sprzęt do produkcji elektroniki - raport techniczo-rynkowy
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Pomiary
Funkcje EMI w analizatorach UNI-T
Komponenty
Laird MFS - materiały dla elektroniki profesjonalnej
Produkcja elektroniki
Skuteczne ekranowanie urządzeń elektronicznych - przegląd materiałów EMC
Pomiary
Nowa seria Metracal CM łączy w jednym urządzeniu kalibrator i precyzyjny multimetr
Produkcja elektroniki
Ochrona elektromagnetyczna w wojskowych wiązkach kablowych
Komponenty
Dławnice EMC do elektroniki wojskowej i lotniczej - skuteczne ekranowanie przewodów i ochrona przed zakłóceniami
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2026
Magazyn
Maj 2026
Magazyn
Kwiecień 2026

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów