Har-flexicon - szybkie połączenie wtykowe

Firma HARTING Technology Group przez cały czas rozwija ofertę złączy Har-flexicon przeznaczonych do montażu na płytkach drukowanych i zapewniających możliwość wygodnego przyłączania przewodów zasilających i sygnałowych w aplikacjach przemysłowych. Nowe opracowania z tej grupy przeznaczone są dla przewodów o większym przekroju poprzecznym oraz innych rastrach, dzięki czemu inżynier-projektant ma jeszcze większe możliwości wyboru.

Posłuchaj
00:00

Rozwój technologii układów elektronicznych jest bardzo szybki i w związku z tym zwiększają się wymagania dotyczące komponentów montowanych na płytkach drukowanych oraz procesu montażu SMT. Nacisk kładziony jest na rozwiązania umożliwiające optymalizację procesów produkcyjnych i obniżanie kosztów. Komponenty połączeniowe muszą być coraz mniejsze, bardziej elastyczne i łatwiejsze w stosowaniu.

Dotyczy to wszystkich gałęzi przemysłu, w których stosowane są sterowniki programowalne PLC, napędy, czujniki czy moduły interfejsów - mechatroniki, automatyki przemysłowej, energetyki oraz transportu. Trendem jest aby komponenty elektromechaniczne były układane i lutowane w tym samym procesie SMT jak kondensatory, rezystory lub układy scalone. W szczególności zjawisko to dotyczy złączy dla płytek drukowanych.

Złącza Har-flexicon spełniają takie wymagania i można je montować na płytkach drukowanych za pomocą urządzeń pick-and-place i lutować techniką rozpływową, jaką stosuje się dla komponentów elektronicznych. Od strony przewodu złącza te pozwalają na montaż kabla bez użycia narzędzi i dodatkowo w warunkach przemysłowych na obiektach, a więc bez konieczności zapewniania specyficznych warunków pracy, co umożliwia podłączanie kabli sygnałowych i zasilających bez specjalnych zabiegów. Dzięki temu nowa rodzina złączy Har-flexicon z kontaktem zaciskowym pozwala na tani montaż urządzeń przemysłowych.

Najmniejszym produktem tej rodziny jest beznarzędziowe, miniaturowe czteropinowe złącze płytka-kabel w rastrze 1,27 mm. Raster 1,27 mm jest najmniejszym stosowanym w urządzeniach na obiektach przemysłowych. Wykorzystana technologia IDC pozwala na łączenie cienkich elastycznych przewodów o przekroju 0,05-0,14 mm² bez stosowania siły, ponieważ nie zachodzi konieczność używania specjalnych narzędzi. Zależnie od wybranego przekroju pozwala to na transmisję prądu o natężeniu do 4 A na pin złącza.

Charakterystyka nowych złączy Har-flexicon

Złącza wtykowe typu płytka-kabel do szybkiego montażu bez użycia narzędzi w technologii jednoprzewodowej:

  • przekrój przewodu 0,05-2,5 mm²
  • do lutowania rozpływowego i montażu SMT z podawaniem pick-and-place
  • raster 1,27 mm, 2,54 mm, 3,50/3,81 mm, 5,00/5,08 mm

Większą obciążalność zapewniają złącza o rastrze 2,54, 3,50/3,81 mm prezentowane na tegorocznych targach Hannower Messe w wersjach z prostym i kątowym wyprowadzeniem kabla i zawierające do 20 pinów. Połączenia wtykowe klatkowo-sprężynowe pozwalają na przyłączanie przewodów typu linka lub drut szybko i bez używania narzędzi.

Wszystkie komponenty dostosowane są do lutowania rozpływowego i automatycznego umieszczania na płytkach (pick-and-place). Ponadto, złącza Har-flexicon oferowane są w rastrze 1,27 i 2,54 mm jako kompletne komponenty SMD (do montażu powierzchniowego na płytkach PCB).

HARTING Polska Sp. z o.o.
www.harting.pl

Powiązane treści
Kiedy stosować płytki drukowane rigid-flex?
Energetab 2014
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Mikrokontrolery i IoT
Mikrokontrolery PIC32CZ CA: bezpieczeństwo połączone z komunikacją
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów