ConnectCore 6 System on Module - wydajny i energooszczędny
| Prezentacje firmowe ArtykułyFirma Digi International, jeden z wiodących w branży dostawców rozwiązań komunikacyjnych M2M, SBC oraz systemów embedded, przy bliskiej współpracy z firmą Freescale, zaprezentowała nowej generacji moduł systemowy typu SoM o nazwie ConnectCore 6. Konstrukcja tego urządzenia bazuje na wielordzeniowym procesorze i.MX ARM Cortex-A9 i wykorzystuje potencjał czterech rdzeni taktowanych zegarem do 1,2 GHz każdy, co zapewnia dużą wydajność przy minimalnym poborze mocy.
Niezwykle wydajne moduły Digi ConnectCore 6 (fot.1) zapewniają pełne wsparcie dla akceleracji grafiki 2D/3D z obsługą rozdzielczości 1080p oraz mają bogate możliwości komunikacji, jak Gigabit Ethernet, Wi-Fi 802.11a/b/g/n z trybem Access Point oraz szyfrowania WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enter-prise oraz Bluetooth 4.0.
Dzięki temu stanowią funkcjonalną platformę do budowy superwydajnych, bogatych w funkcje multimedialne aplikacji w przemyśle, motoryzacji oraz w aplikacjach konsumenckich. Bardzo ważnym aspektem z punktu widzenia projektanta, który również potwierdza wysoką jakość modułu, jest długa 5-letnia gwarancja.
Firma Digi gwarantuje ponadto dostępność rynkową dla modułu CC 6 - ponad 10 lat, a także gwarancję profesjonalnego wsparcia technicznego oraz długoterminowej ciągłości produkcji, zapewniając stabilność techniczną i rynkową dla projektanta systemów wykorzystywanych przez długi czas.
Moduł ConnectCore 6 obsługiwany jest przez stabilne systemy operacyjne takie jak Linux (DEL/Yocto), Android oraz Windows Embedded oraz zawiera szereg nowoczesnych interfejsów, takich jak m.in. I²C, SPI, SATA, UART, CAN, USB host/OTG, PCIe, HDMI, SPDIF, LVDS, SDXC/SD/SDIO, GPIO, touch, crypto/security, JTAG.
W zależności od wersji moduł ConnectCore 6 udostępnia do 64 GB pamięci Flash typu eMMC z własnym zintegrowanym kontrolerem z obsługą m.in. ECC i zarządzaniem bad blockami oraz maksymalnie 2 GB 64-bitowej pamięci DDR3, dając bardzo szerokie możliwości tworzenia nowoczesnych, bogatych w funkcje, płynnych aplikacji wykorzystujących multimedia w rozdzielczości High Definition 1080p.
W skład modułu wchodzą również dwa dodatkowe mikrokontrolery Kinetis L (ARM Cortex-M0+) oraz Kinetis K (ARM Cortex-M4), które tworzą niezależny podsystem wspomagający działanie, który komunikuje się z procesorem i.MX6 przez interfejs SPI. Całość modułu sterowana jest przez energooszczędny układ PMIC Dialog DA9063.
Moduł ConnectCore 6 występuje w postaci ekranowanej płytki LGA-400 (fot. 2) o rozmiarze 50×50×5 mm, wyposażonej w radiator. Jest przystosowany do montażu SMD i może pracować w szerokim zakresie temperatur. W zależności od wersji jest to zakres od -40 do +85°C, od 0 do +95°C, a nawet od -20 do +105°C.
ConnectCore 6 firmy Digi International - charakterystyka
|
ConnectCore 6 Small Board Computer
Firma Digi International na bazie modułu ConnectCore 6 stworzyła również zestaw deweloperski w przemysłowym formacie Pico ITX (100×72 mm), wyposażony w komplet wyprowadzeń interfejsów i zaprojektowany do masowej produkcji.
Zestaw ConnectCore 6 SBC daje możliwość natychmiastowego prototypowania urządzeń z zastosowaniem modułu SoM w postaci płytki LGA lub do bezpośredniego użycia w aplikacji docelowej, dzięki ustandaryzowanemu przemysłowemu rozmiarowi oraz dostępności od ręki kompletu wyprowadzeń interfejsów obsługiwanych przez moduł CC6.
Ponadto zestaw SBC ma zintegrowane złącze dla modułów komunikacyjnych XBee (m.in. 868 MHz, ZigBee, Wi-Fi) oraz złącze microSIM do obsługi łączności 3G/4G LTE oraz standardowe wsparcie dla platformy zdalnego zarządzania urządzeniami w chmurze danych Device Cloud stworzonej przed firmę Digi. Dla projektantów dostępny jest ponadto ConnectCore 6 Development Kit zawierający moduł ConnectCore 6 (i.MX6Quad, 1,2 GHz), 4 GB Flash, 1 GB DDR3, 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0 oraz z oprogramowaniem dla Linuksa i Androida (fot. 3).
Gamma sp. z o.o.
www.gamma.pl
