Fot. 1. Cross-section komponentu w celu analizy błędów - potwierdzenia uszkodzenia struktury
Aby zapewnić profesjonalne wsparcie dla produkcji wyrobów elektronicznych, niezbędne jest dzisiaj posiadanie wewnętrznego, dobrze wyposażonego laboratorium i wysoko wykwalifikowanej, doświadczonej kadry inżynieryjnej. Ważne jest zapewnienie kompetencji zespołu w dziedzinie analizy błędów, oceny poprawności montażu zgodnie ze standardem IPC-A-610, testowania i metodologii naprawy wyrobów według IPC 7711/21.
Taki zespół specjalistów oparty o certyfikowanych trenerów IPC, zapewnia szybką reakcję na problem, diagnozę jego przyczyny oraz propozycję dalszych działań w celu eliminacji możliwości jego ponownego wystąpienia. W oparciu o nasze 60-letnie doświadczenie w branży elektronicznej, stworzyliśmy dwa specjalistyczne laboratoria: analizy błędów i kontroli jakości (fot. 2).
Kwalifikacja komponentów, procesów produkcyjnych, ocena zgodności montażu, analiza błędów, pomiary, badania i testy termiczne to nasza codzienność. Dzięki zastosowaniu maszyn współrzędnościowych, takich jak Zeiss Eclipse 700 oraz Nikon NEXIV zapewniamy, że użyte do produkcji komponenty mechaniczne, takie jak radiatory, złącza, obudowy i obwody drukowane są zgodne z wymaganiami klienta. Dzięki temu nie stwarzają ryzyka podczas procesu montażu.
W ramach kwalifikacji procesów produkcyjnych realizujemy pomiary naprężeń na wyposażonych w komponenty obwodach drukowanych (tzw. strain gauge analysis). Celem jest wykluczenie działania zbyt dużych sił działających na powierzchnię obwodu, mogących doprowadzić do pęknięcia spoiny lutowniczej lub struktury komponentu.
Fot. 2. Analiza błędu w wyrobie elektronicznym w laboratorium
Takie zagrożenie występuje np. podczas procesu testowania lub rozcinania panelu na pojedyncze wyroby. Stosujemy w tym celu metodę tensometrii elektrooporowej zapewniającą wielokierunkowy pomiar naprężeń. Jeżeli klient nie specyfikuje dopuszczalnej wartości naprężeń wówczas podstawą do oceny jego poziomu jest standard IPC/JEDEC-9704.
Profesjonalna ocena zgodności montażu w oparciu o IPC-A-610 wymaga oprócz kontroli wzrokowej również weryfikacji połączeń lutowanych z wykorzystaniem urządzenia X-Ray oraz niszczącej metody wykonywania zgładów (tzw. cross-section, fot. 1).
Metoda cross-section pozwala na bardzo dokładną ocenę jakości połączeń lutowanych i pomiar grubości warstw materiału. Za pomocą urządzenia X-Ray przeprowadzamy weryfikację połączeń lutowanych komponentów SMT i BGA oraz kontrolę wypełnienia spoiwem w otworach THT. Jest to szczególnie ważne z punktu widzenia zapewnienia niezawodności wyrobów poddawanych różnym wpływom środowiskowym.
W ramach procesu ciągłego doskonalenia produkcji i zapewnienia niskiego poziomu braków, realizujemy też proces analizy błędów w produkowanych wyrobach, wskazując bezpośrednią przyczynę błędu oraz rekomendacje związane z jego wyeliminowaniem. Swoją wiedzę i wieloletnie doświadczenie oferujemy również klientom realizującym własną produkcję wyrobów elektronicznych.
Świadczymy dla nich usługi w zakresie opisanym w niniejszym artykule oraz inne charakterystyczne dla oceny jakości montażów elektronicznych. Jeżeli będziecie Państwo zainteresowani współpracą z nami i zleceniem nam realizacji usługi, prosimy o kontakt pod adresem laboratorium@kimballelectronics. com.
Kimball Electronics Poland
www.kimballelectronics.com
