Obudowy na szynę DIN firmy Hartmann Codier - seria IN

Szyna DIN to bardzo popularny system montażu w układach automatyki budynkowej, aplikacjach przemysłowych i wielu innych specjalistycznych obszarach techniki. Możliwość montażu na szynie zapewnia coraz więcej, sterowników, zasilaczy, układów nadzorczych, czujników i przetworników. Z roku na rok takich komponentów jest więcej, stąd na rynku istnieje spore zapotrzebowanie na rozwiązania pozwalające na tworzenie aplikacji "na szynę".

Posłuchaj
00:00

W ofercie firmy Hartmann Codier pojawiła się nowa seria obudów IN przeznaczona do takich zastosowań. Są one wykonane z poliamidu i pozwalają na szybkie i wygodne zaprojektowanie i produkcję urządzeń montowanych na szynie DIN TS-35 o szerokości równej dla INS 6,2 mm oraz dla INM 17,5 mm.

Atutem obudowy jest to, że zawiera ona fabrycznie wykonany system kontaktów do płytki drukowanej, pozwalający na proste podłączenie zasilania i sygnałów bez konieczności obróbki mechanicznej i stosowania dodatkowych wewnętrznych złączy. Co więcej, połączenie z płytką realizowane jest bez lutowania, co zapewnia wygodę montażu i eliminuje dodatkowe operacje wymagające pracy ręcznej. Firma nazwała to rozwiązanie Integrated Connection Technology.

Obudowa 6,2 mm ma 5 lub 6 kontaktów, przy czym w zależności od wersji wykonania są one w formie zacisku sprężynowego typu push-in (wersja P) lub w klasycznej wersji z zaciskiem śrubowym z ruchomą windą (wersja S). Styk sprężynowy pozwala na montaż przewodu bez konieczności użycia narzędzi, poprzez wciśnięcie końcówki w otwór montażowy.

Demontaż następuje po naciśnięciu dźwigni zwalniającej. Wersja obudowy 17,5 mm ma 12 kontaktów. W obudowie 6,2 mm mieści się jedna płytka drukowana, a w 17,5 mm dwie, co pozwala na rozdzielenie obwodów (np. na zasilacz i część wykonawczą), a przy wykorzystaniu tylko jednej płytki wysokość podzespołów na PCB może sięgać aż 11 mm.

Fot. 1. Obudowa INS z zaciskiem sprężynowym

Fot. 2. Obudowa INM z zaciskiem sprężynowym

Fot. 3. Wnętrze obudowy z widoczną płytką drukowaną

Połączenie płytki ze stykami złączy odbywa się za pomocą rozmieszczonych na obwodzie płytki padów, do których dotykają końcówki złączy. Montaż PCB polega zatem na wsunięciu płytki w gniazdo i zamknięciu całości z wykorzystaniem zatrzasków. Jest to szybka i elastyczna metoda sprawdzająca się nawet przy produkcji w średniej skali. W obudowie producent przewidział pola pozwalające na montaż kontrolek LED, dodatkowych przycisków lub przełączników kodowych (np. przełącznika kciukowego DH2). W obudowie INS250 przewidziano możliwość montażu przekaźnika lub warystora.

Obudowy IN pracują w zakresie temperatur -30-105°C i są wykonane z niepalnego tworzywa (UL 94 V-0), które pozwala na opisanie nadrukiem laserowym oznaczeń urządzenia. Złącza pozwalają na podłączenie przewodów o przekroju 0,25-2,5 mm². Maksymalna obciążalność kontaktów to 6 A.

Zapraszamy na nasze stoisko D12 na targach Automaticon 2017, na którym będzie można zobaczyć prezentowane obudowy, jak również inne obudowy i złącza reprezentowanych przez nas firm tj.: Italtronic, Multibox, Gainta, Hartmann Codier, PTR Messtechnik oraz Stelvio Kontek. Na naszym stoisku zaprezentujemy również najnowszą ofertę z działu automatyki przemysłowej.

APAR - Biuro Handlowe
www.apar.pl

Powiązane treści
Produkcja urządzeń elektronicznych - w kooperacji z firmą EMS lub we własnym zakresie
Czy szybko musi oznaczać byle jak? - zastosowanie uniwersalnych obudów do prototypów i jednostkowych aplikacji
Uniwersalne obudowy do systemów embedded
Automaticon 2017. Przewodnik targowy
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Stopy niskotemperaturowe w produkcji elektroniki
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów