Przegląd możliwości badawczych urządzeń elektronicznych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym

Podstawową działalnością Laboratorium jest wykonywanie następujących badań wyrobów elektrycznych, telekomunikacyjnych i elektronicznych:

• 

   

  Badanie lutowności
  bezpieczeństwa użytkowania aparatury pomiarowej i laboratoryjnej oraz urządzeń techniki informatycznej,
• kompatybilności elektromagnetycznej w zakresie badań odporności na narażenia elektromagnetyczne typu wyładowań elektrostatycznych (ESD), szybkich elektrycznych stanów przejściowych ("burst"), udarów elektrycznych ("surge") oraz zapadów, krótkich przerw i zmian napięcia zasilania,
• narażeń klimatycznych takich jak zimno, suche gorąco, wilgotne gorąco stałe, wilgotne gorąco cykliczne, zmiany temperatury, w zakresie temperatur od - 70 do + 180ºC,
• 

   

  Analiza zgładu
  metalograficznych, umożliwiających ocenę procesów metalizacji, lutowania i innych procesów stosowanych w technologii produkcji płytek obwodów drukowanych oraz pozwalających na analizę uszkodzeń połączeń lutowanych, jak również uszkodzeń w strukturach wewnętrznych podzespołów elektronicznych, powstałych w wyniku narażenia urządzeń elektronicznych na działanie czynników środowiska zewnętrznego, takich jak zmienna temperatura, wilgoć, wibracje,
• 

   

  Laminografia
  badań nieniszczących takich jak inspekcja rentgenowska (X-Ray), która pozwala na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych urządzeniach elektronicznych (m.in. zwarcia między połączeniami sferycznymi w wielowyprowadzeniowych podzespołach typu BGA/CSP, puste przestrzenie w połączeniach lutowanych, uszkodzenia powstałe w wyniku działania czynników środowiska zewnętrznego), bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek lub innych trudno demontowanych podzespołów. Obserwacja rentgenowska obiektu jest możliwa nie tylko w płaszczyźnie 2D, ale również pod kątem, maksymalnie do 70º oraz w płaszczyźnie 3D (laminografia, tomografia rentgenowska). Ponadto istnieje możliwość obserwacji większego obszaru badanego poprzez wykonywanie map obiektów, co jest szczególnie istotne w przypadku wieloseryjnych badań obiektów o znacznym rozmiarze,
• 

   

  Zdjęcie z mikroskopu skaningowego warstwy międzymetalicznej (IMC)
  laboratorium ma także możliwość wykonywania pomiarów meniskograficznych w celu określenia lutowności podzespołów lub płytek drukowanych, a także badań jonograficznych określających zanieczyszczenie jonowe na płytkach drukowanych oraz na pakietach, co umożliwia ocenę wpływu poszczególnych etapów montażu jak i samych struktur, a także elementów elektronicznych,
• laboratorium wykonuje badanie przesiewowe w oparciu o dyrektywę RoHS, wykrywając zabronione substancje takie np. jak Pb, Hg, Cd i inne. Korzystając także z tej techniki ma możliwość określenia grubości warstw powłok finalnych na płytkach drukowanych typu Ag/Cu, Sn/Cu, HASL, ENIG,
• 

   

  Renderowany model struktury 3D, po wykonaniu zdjęć rentgenowskich z zastosowaniem tomografi komputerowej (CT
  za pomocą metod spektroskopowych ma możliwość określenia składu zabrudzeń na pakietach elektronicznych, przez co możliwe jest wyeliminowanie takich wad,
• wykorzystując mikroskop scanningowy (SEM) ma możliwość pomiaru wiskersów, czyli kryształów cyny, dodatkowo urządzenie wyposażone jest w nowoczesny detektor spektrometrii rentgenowskiej (EDX).

W laboratorium naszym pracuje wysoko wykształcony i kompetentny personel, o dużej wiedzy i doświadczeniu badawczym w realizowanych obszarach technicznych. Personel ten brał czynny udział w wielu konferencjach i sympozjach związanych z prowadzoną działalnością. Zapraszamy do współpracy!

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Tele- i Radiotechniczny