Moduły tranzystorowe Microchip SP1F i SP3F w wariantach z zaciskami press-fit

Moduły tranzystorowe dużej mocy SP1F i SP3F firmy Microchip są obecnie dostępne w wariantach z zaciskami press-fit do montażu niewymagającego lutowania, doskonale nadających się do produkcji wielkoseryjnej. Duża dokładność lokalizacji zacisków i ich zoptymalizowana konstrukcja, zapewniają niezawodny kontakt z płytką drukowaną, co zapewnia oszczędność czasu i pozwala obniżyć koszty produkcji - zwłaszcza w przypadku, gdy na płytce występują też komponenty do lutowania powierzchniowego.

Rodziny modułów mocy SP1F i SP3F obejmują ponad 200 wariantów, produkowanych w technologii mSiC i Si. Są one dostępne na zakres napięć od 600 do 1700 V i na zakres prądów znamionowych do 280 A.