Produkcja elektronikiPCBKomponentyZasilanieElektromechanikaKomunikacja Mikrokontrolery i IoTOptoelektronikaPomiaryProjektowanie i badania
RynekFirmyProduktyGospodarkaRaportyWywiadyTechnikaOpiniePuls branżyKalendariumMagazynDla firm
Produkty
Kategorie
Produkcja elektroniki
Usługi CEM/EMS Obwody drukowane Obudowy dla urządzeń Urządzenia i wyposażenie produkcji Materiały do produkcji Narzędzia ręczne Oprogramowanie projektowe Laboratoria pomiarowe i badawcze Biura inżynierskie Usługi
Automatyka przemysłowa
Automatyzacja procesów Komponenty automatyki
Aparatura pomiarowa
Aparatura elektroniczna Aparatura energetyczna Mierniki wielkości nieelektrycznych Systemy pomiarowe Sprzęt i usługi kalibracji
Podzespoły elektroniczne
Podzespoły półprzewodnikowe Podzespoły energoelektroniczne Podzespoły elektromechaniczne Elementy optoelektroniczne Podzespoły pasywne Moduły elektroniczne OEM Źródła zasilania Oświetlenie LED
Przeglądaj kategorie
Złóż zapytanie ofertowe
Zobacz katalog firm

Katalog produktów

Płytka peryferyjna nRF7002 EBII firmy Nordic do aplikacji korzystających z Wi-Fi 6 Płytka peryferyjna nRF7002 EBII firmy Nordic do aplikacji korzystających z Wi-Fi 6
Sahara - piece do wygrzewania z wymuszonym obiegiem powietrza Ambex Sahara - piece do wygrzewania z wymuszonym obiegiem powietrza
Termistor NTC w obudowie 0402 z kwalifikacją AEC-Q200 Termistor NTC w obudowie 0402 z kwalifikacją AEC-Q200
Wypełniacz termiczny do szczelin o bardzo dużej elastyczności Wypełniacz termiczny do szczelin o bardzo dużej elastyczności
Miniaturowy, 4-amperowy konwerter DC-DC typu buck z kwalifikacją AEC-Q100 Miniaturowy, 4-amperowy konwerter DC-DC typu buck z kwalifikacją AEC-Q100
Wysokoaktywny topnik do lutowania stali kwasoodpornej i stopów chromowo-niklowych Wysokoaktywny topnik do lutowania stali kwasoodpornej i stopów chromowo-niklowych
750-woltowe tranzystory CoolSiC MOSFET G2 w nowych obudowach Q-DPAK i D2PAK 750-woltowe tranzystory CoolSiC MOSFET G2 w nowych obudowach Q-DPAK i D2PAK
Energooszczędne mikroprocesory do aplikacji IoT wymagających stałej łączności z siecią Energooszczędne mikroprocesory do aplikacji IoT wymagających stałej łączności z siecią
Seria TMR 10 WI - przetwornice DC/DC 10 W w obudowie SIP Seria TMR 10 WI - przetwornice DC/DC 10 W w obudowie SIP
Kondensatory przeciwzakłóceniowe Y2/X1 o pojemności 1,0...470 nF i napięciu znamionowym do 330 V Kondensatory przeciwzakłóceniowe Y2/X1 o pojemności 1,0...470 nF i napięciu znamionowym do 330 V
Niskoprofilowe moduły mocy z 1200-woltowymi tranzystorami SiC MOSFET Niskoprofilowe moduły mocy z 1200-woltowymi tranzystorami SiC MOSFET
Miniaturowe rezonatory MEMS 32...76,8 MHz o bardzo dużej odporności na udary i wibracje Miniaturowe rezonatory MEMS 32...76,8 MHz o bardzo dużej odporności na udary i wibracje
Złącza przewód-płytka o dużej niezawodności mechanicznej Złącza przewód-płytka o dużej niezawodności mechanicznej
Tranzystory SiC MOSFET w obudowach TOLL o grubości 2,3 mm Tranzystory SiC MOSFET w obudowach TOLL o grubości 2,3 mm
Niskonapięciowy moduł komunikacyjny Bluetooth LE do urządzeń medycznych Niskonapięciowy moduł komunikacyjny Bluetooth LE do urządzeń medycznych
Przetworniki elektroakustyczne o grubości od 2 mm do zastosowań w słuchawkach Przetworniki elektroakustyczne o grubości od 2 mm do zastosowań w słuchawkach
Miniaturowe złącza o prądzie przewodzenia do 4 A do łączenia taśm FPC z płytką drukowaną Miniaturowe złącza o prądzie przewodzenia do 4 A do łączenia taśm FPC z płytką drukowaną
Miniaturowy kondensator MLCC o pojemności 15 nF i napięciu znamionowym 1,25 kV Miniaturowy kondensator MLCC o pojemności 15 nF i napięciu znamionowym 1,25 kV
Regulatory LDO o powierzchni 1 x 1 mm i wydajności prądowej 500 mA Regulatory LDO o powierzchni 1 x 1 mm i wydajności prądowej 500 mA
Wąski zasilacz 90-watowy na szynę DIN Wąski zasilacz 90-watowy na szynę DIN
Niezawodny wzmacniacz pomiarowy ze wzmocnioną izolacją do 5000 V rms Niezawodny wzmacniacz pomiarowy ze wzmocnioną izolacją do 5000 V rms