Ok APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje Zamów nowe wydanie
Katalog Firm Katalog Produktów

Kategorie

Wszystkie

Omron Electronics Sp. z o.o. Miniaturowe przełączniki mechaniczne o dużej odporności na kurz i wodę
STMicroelectronics SA oddział w Polsce Półmostkowy sterownik bramek tranzystorów GaN o krótkim czasie propagacji
Oscylatory TCXO o bardzo małych szumach fazowych i stabilności ±1 ppm w zakresie -30...+85°C
Sterownik bramek tranzystorów MOSFET do układów napędowych 3-fazowych silników BLDC
Diodes Incorporated 11-kanałowy generator zegarowy do urządzeń sieciowych o błędzie jitteru 80 fs
Antena LTE, LTE-M, NB-IoT o wymiarach 40 x 10 x 2,8 mm do montażu na płytce drukowanej
TDK Polska Sp. z o.o. Miniaturowy filtr skompensowany prądowo do pracy w temperaturze otoczenia do 125°C
Elementy zabezpieczające IsoMOV z wewnętrznym warystorem MOV i iskiernikiem GDT
Diodes Incorporated Przełącznik zasilania z programowalnym ogranicznikiem prądowym do samochodowych aplikacji USB
Infineon Technologies Polska Sp. z o.o. Projekt referencyjny przemysłowego napędu silników o mocy do 22 kW na bazie układów Infineon
Ekranowane cewki z kwalifikacją AEC-Q200 o zakresie prądu przewodzenia do 70 A
6 nowych serii aluminiowych kondensatorów elektrolitycznych w ofercie AVX
OSRAM Sp. z. o. o. Miniaturowy moduł kamery do endoskopów medycznych w obudowie o wymiarach 2,7 x 1,0 x 1,0 mm
Przełączniki zabezpieczające do portów USB-C o charakterystyce diody idealnej
Dwuzakresowy moduł komunikacyjny Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth BR/EDR/Low Energy
Sterowniki bramek do podwójnych modułów IGBT o napięciu pracy do 3300 V
Toshiba Corporation Mikrokontrolery TXZ+ z rdzeniem ARM Cortex-M4 do szybkiego przetwarzania danych
Energooszczędne, wysokonapięciowe przekaźniki kontaktronowe o dużej rezystancji cewki
Darmowy symulator obwodów magnetycznych korzystających z czujników serii Triaxis
Moduł komunikacyjny Click Wi-Fi/Bluetooth oparty na układzie Microchip ATWINC3400-MR210CA
Vishay Intertechnology, Inc. Wysokonapięciowe, grubowarstwowe rezystory chipowe o małej powierzchni montażowej