Coraz większe oczekiwania klientów

Oczekiwania producentów elektroniki w stosunku do płytek drukowanych stale rosną i jest to niezmienna od lat cecha tego rynku. Projektanci elektroniki mobilnej, aplikacji IoT szukają możliwości miniaturyzacji. Dla nich przeznaczone są obwody wielowarstwowe, sztywno-giętkie z gęstością połączeń HDI, a wkrótce zapewne ultra-HDI. Dla projektantów elektroniki mocy istotne są obwody z grubszą folią miedzianą, pozwalające na przewodzenie prądu o dużym natężeniu oraz lepsze rozpraszanie ciepła. Tradycyjne materiały wykorzystywane do konstrukcji obwodów drukowanych niekoniecznie dobrze sprawdzają się w przypadku układów dużej mocy. Główną z przeszkód są ich przeciętne właściwości termiczne. Laminat FR-4, powszechnie stosowany w konstrukcji PCB, charakteryzuje się współczynnikiem przewodnictwa cieplnego na poziomie 0,2 W/m/K. Inne tradycyjne materiały również cechują się zbliżoną wartością tego parametru. W przypadku obwodów dużej mocy znacznie korzystniejsze jest stosowanie materiałów specjalnego przeznaczenia, takich jak na przykład laminat Rogers RT. Jego współczynnik przewodnictwa cieplnego wynosi ok. 1,4 W/m/K, dzięki czemu płytka wykonana z tego surowca odprowadza ciepło około siedmiokrotnie skuteczniej od jej tradycyjnych odpowiedników.

Jaka jest aktualna koniunktura w tym sektorze rynku, tj. w pierwszej połowie 2023? #6
 
Aktualna koniunktura na krajowym rynku obwodów drukowanych postrzegana jest jako zadowalająca lub dobra. Co więcej, wykres ma prawie takie same proporcje, jak pokazana w innym zestawieniu ocena 2022 roku, co oznacza, że sytuacja w branży PCB niewiele się zmienia. 16% odpowiedzi na to, że warunki biznesowe są kiepskie, to relatywnie dużo, co potwierdza doniesienia o spowolnieniu.
Płytki drukowane z Azji a rynek krajowy #7
 
Od około 15 lat krajowy rynek drukowanych jest pod silnym wpływem producentów z Chin, którzy konkurują ceną, zaawansowaniem technologii i dostępnością obwodów drukowanych z resztą świata. Udział płytek drukowanych zamawianych w Chinach na naszym rynku przez długie lata się zwiększał i w konsekwencji doprowadził do znacznego ograniczenia potencjału lokalnych producentów, spychając ich działalność do niszy lub zmusił do przebudowy biznesu, np. w kierunku montażu. Nasze zestawienia oceniające te działania przez lata wskazywały, że udziały i potencjał płytek chińskich w Polsce nieustannie rósł. Dopiero teraz w danych nastąpiło małe cofnięcie lub stabilizacja. Być może jest to efekt pandemii i zakłóceń w łańcuchach dostaw, który wzmocnił odrobinę rolę dostawców lokalnych lub po prostu efekt tego, że producentom krajowym nie ma już czego odbierać.

Firmy zajmujące się komunikacją i aplikacjami RF poszukują możliwości realizacji płytek na laminatach tefl onowych, tj. takich, które mają mały współczynnik stratności, doskonałą geometrię oraz jednorodność po to, aby nie było odbić sygnału i strat. Dla wszystkich są dostępne płytki elastyczne, które mają szerokie spektrum aplikacyjne i pojawiają się w wielu rozwiązaniach, m.in. zastępując złącza i wiązki kablowe. Możliwości technologiczne w zakresie PCB są już dzisiaj szerokie, ale prawdziwym wyzwaniem dla konstruktora jest osiągnąć funkcjonalność i niezawodność produktu przy użyciu możliwie prostych i ekonomicznych rozwiązań. Innymi słowy, uzyskać to, co chcemy, z użyciem najprostszej płytki.

Michał Nowikow


kierownik działu technicznego w Nanotech Elektronik

  • Jaką pozycję w krajowym rynku mają obwody elastyczne?

Dzisiaj już nikt się nie dziwi stosowaniu w urządzeniach elektronicznych obwodów drukowanych typu flex oraz rigid-flex. Zaletami elastycznej technologii jest między innymi zmniejszenie wagi oraz gabarytów urządzenia elektronicznego oraz ułatwienie montażu. Najważniejszą cechą jest elastyczność, która pozwala różnym częściom konstrukcji ruszać się względem siebie podczas eksploatacji.

Wiadomo, że jednym z problemów eksploatacji urządzeń elektronicznych w warunkach wibracji, wilgoci oraz zmian temperatury jest pogorszenie kontaktu w złączach. To jest szczególnie istotne w przemyśle motoryzacyjnym a także dla innych urządzeń, które są eksploatowane w trudnych warunkach. Jest to również ważne w przypadku urządzeń do noszenia, często narażonych na upadek lub zmiany temperatury i wilgoć itp. Sztywno-elastyczne połączenie skutecznie eliminuje problem utraty kontaktu.

W sztywno-elastycznych obwodach drukowanych technologia produkcji zwykłych wielowarstwowych obwodów łączy się z technologiami typu flex. Takie obwody zawierają konstrukcję hybrydową, czyli z stosowaniem podłoża sztywnego oraz elastycznego, połączonymi w jedną strukturę.

Podstawowym materiałem części sztywnej jest FR4, dla części elastycznej – folia z poliimidu. Rdzeń z materiału FR4 i poliimidu może także zapewnić rolę usztywnienia elementów elastycznych PCB, gdy krawędź płytki służy do połączenia ze złączem i jest wymagany dobór odpowiednej grubości. Także stosowanie usztywnień z FR4 (stiffener) robimy dla takich elastycznych laminatów, w których komponenty typu SMD będą montowane na flexie tylko z jednej strony, ponieważ ułatwia to montaż.

Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów
Dowiedz się więcej

Prezentacje firmowe

Polecane

Nowe produkty

Zobacz również