Coraz większe oczekiwania klientów

Oczekiwania producentów elektroniki w stosunku do płytek drukowanych stale rosną i jest to niezmienna od lat cecha tego rynku. Projektanci elektroniki mobilnej, aplikacji IoT szukają możliwości miniaturyzacji. Dla nich przeznaczone są obwody wielowarstwowe, sztywno-giętkie z gęstością połączeń HDI, a wkrótce zapewne ultra-HDI. Dla projektantów elektroniki mocy istotne są obwody z grubszą folią miedzianą, pozwalające na przewodzenie prądu o dużym natężeniu oraz lepsze rozpraszanie ciepła. Tradycyjne materiały wykorzystywane do konstrukcji obwodów drukowanych niekoniecznie dobrze sprawdzają się w przypadku układów dużej mocy. Główną z przeszkód są ich przeciętne właściwości termiczne. Laminat FR-4, powszechnie stosowany w konstrukcji PCB, charakteryzuje się współczynnikiem przewodnictwa cieplnego na poziomie 0,2 W/m/K. Inne tradycyjne materiały również cechują się zbliżoną wartością tego parametru. W przypadku obwodów dużej mocy znacznie korzystniejsze jest stosowanie materiałów specjalnego przeznaczenia, takich jak na przykład laminat Rogers RT. Jego współczynnik przewodnictwa cieplnego wynosi ok. 1,4 W/m/K, dzięki czemu płytka wykonana z tego surowca odprowadza ciepło około siedmiokrotnie skuteczniej od jej tradycyjnych odpowiedników.

Jaka jest aktualna koniunktura w tym sektorze rynku, tj. w pierwszej połowie 2023? #6

 

Aktualna koniunktura na krajowym rynku obwodów drukowanych postrzegana jest jako zadowalająca lub dobra. Co więcej, wykres ma prawie takie same proporcje, jak pokazana w innym zestawieniu ocena 2022 roku, co oznacza, że sytuacja w branży PCB niewiele się zmienia. 16% odpowiedzi na to, że warunki biznesowe są kiepskie, to relatywnie dużo, co potwierdza doniesienia o spowolnieniu.

Płytki drukowane z Azji a rynek krajowy #7

 

Od około 15 lat krajowy rynek drukowanych jest pod silnym wpływem producentów z Chin, którzy konkurują ceną, zaawansowaniem technologii i dostępnością obwodów drukowanych z resztą świata. Udział płytek drukowanych zamawianych w Chinach na naszym rynku przez długie lata się zwiększał i w konsekwencji doprowadził do znacznego ograniczenia potencjału lokalnych producentów, spychając ich działalność do niszy lub zmusił do przebudowy biznesu, np. w kierunku montażu. Nasze zestawienia oceniające te działania przez lata wskazywały, że udziały i potencjał płytek chińskich w Polsce nieustannie rósł. Dopiero teraz w danych nastąpiło małe cofnięcie lub stabilizacja. Być może jest to efekt pandemii i zakłóceń w łańcuchach dostaw, który wzmocnił odrobinę rolę dostawców lokalnych lub po prostu efekt tego, że producentom krajowym nie ma już czego odbierać.

Firmy zajmujące się komunikacją i aplikacjami RF poszukują możliwości realizacji płytek na laminatach tefl onowych, tj. takich, które mają mały współczynnik stratności, doskonałą geometrię oraz jednorodność po to, aby nie było odbić sygnału i strat. Dla wszystkich są dostępne płytki elastyczne, które mają szerokie spektrum aplikacyjne i pojawiają się w wielu rozwiązaniach, m.in. zastępując złącza i wiązki kablowe. Możliwości technologiczne w zakresie PCB są już dzisiaj szerokie, ale prawdziwym wyzwaniem dla konstruktora jest osiągnąć funkcjonalność i niezawodność produktu przy użyciu możliwie prostych i ekonomicznych rozwiązań. Innymi słowy, uzyskać to, co chcemy, z użyciem najprostszej płytki.