Technologia LDS dla producentów oświetlenia diodowego

Technologia LDS (Laser Direct Structuring) firmy LPKF to metoda wykonywania trójwymiarowych detali z tworzyw z naniesionymi na nie połączeniami elektrycznymi, np. specjalistycznych anten, elementów oświetleniowych wykorzystujących diody LED i detali dla przemysłu samochodowego lub medycyny.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Ich wytwarzanie bazuje na klasycznej drukarce 3D do wykonania plastikowego komponentu bazowego, na który następnie nakładane są sprayem dwie warstwy nośnika będącego bazą do połączeń elektrycznych. Następnie za pomocą lasera aktywuje się warstwę metaliczną, a w kolejnym kroku następuje metalizacja (miedziowanie) warstwy zaktywowanej w kąpieli chemicznej. Grubość metalizacji może wynosić od 3 do 15 µm. Od momentu pojawienia się urządzeń do LDS na początku 2013 roku, pojawia się coraz większa liczba obszarów aplikacji i produktów, w których wykorzystanie tego sposobu jest korzystne.

Teraz podłożem jest metal

Rys. 1. LDS PowderCoating przeznaczona jest przede wszystkim dla producentów oświetlenia diodowego

Technologią LDS zainteresowali się producenci oświetlenia diodowego i to właśnie pod ich kątem firma LPKF opracowała modyfikację, w której zaproponowano odwrócenie typów stosowanych materiałów. Zamiast nakładania warstw metalicznych na podłoża plastikowe, tworzy się warstwy izolacyjne lub metaliczne na podłożu metalowym.

Celem jest oczywiście produkcja innowacyjnych modułów LED, które typowo wykonywane są na bazie laminatów z rdzeniem aluminiowym. Na takim podłożu montuje się emitery światła oraz układ zasilania, dla których podłoże metalowe jest stabilną bazą mechaniczną, zapewniającą trwałą integrację z optyką i oprawą oświetleniową oraz zapewnia dobre odprowadzanie ciepła ze struktury diody.

Technologia LDS, dla której podłożem jest metal taki jak aluminium lub stal, nazwana została PowderCoating. W praktyce jako podłoże mogą być też wykorzystywane przewodzące prąd tworzywa sztuczne (metalizowane lub kompozytowe). Na warstwę metalu nanoszona jest metodą elektrostatyczną warstwa izolacyjna, co gwarantuje cienkie i jednorodne pokrycie. W kolejnym etapie na tak przygotowanym elemencie wykonywana jest selektywna metalizacja za pomocą lasera, co tworzy mozaikę połączeń i pola kontaktowe. Na tym etapie wykorzystywane są te same techniki, co w przypadku podłoży plastikowych.

Dostępne są dwie wersje

Rys. 2. Tradycyjna wersja LDS pozwala wykonywać metalizację na plastiku

Technologia LDS PowderCoating dostępna jest w dwóch wersjach: PES 200 i PU 100. PES zapewnia gładkie powierzchnie o wysokiej stabilności mechanicznej, PU odporność na czynniki chemiczne i cieplne (praca do 270°C, niepalność wg UL). Minimalna grubość nakładanych powłok izolacyjnych na metal zawiera się między 60-80 µm, co przy dwóch warstwach pozwala stworzyć barierę galwaniczną wytrzymującą 4 kV. Cienka warstwa izolacji, znacznie mniejsza niż w klasycznym laminacie, w niewielkim stopniu pogarsza przewodność cieplną.

Nakładane powłoki dobrze wiążą się z podłożem, bo siła adhezji jest mniej więcej taka sama jak dla miedzi na laminacie FR4 (90-120 N). Dodatkowo pokrycie jest materiałem nietoksycznym, niewymagającym specjalnych zabiegów przy produkcji.

SE Spezial-Electronic Polska
www.spezial.pl

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Diody do oświetlenia ledowego są w coraz mniejszych obudowach
Sieć oświetlenia ulicznego z centralnym sterowaniem i monitoringiem statusu lamp
Technologia LDS w produkcji karkasów elementów indukcyjnych
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Projektowanie i badania
Kompatybilność elektromagnetyczna
Elektromechanika
Ewolucja aparatury modułowej - jak nowoczesne przekaźniki odpowiadają na współczesne wyzwania automatyki?
Mikrokontrolery i IoT
Arm Keil MDK v6: ewolucja narzędzi dla programistów systemów wbudowanych
Optoelektronika
Trzy poziomy inteligencji w wyświetlaczach - który wybrać do projektu?
Optoelektronika
Inteligentne wyświetlacze - możliwości i aktualna oferta rynku
Optoelektronika
Inteligentne wyświetlacze HMI firmy DATA MODUL
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów