Kryteria oceny pakietów elektronicznych zmontowanych w technologii lead-free i pin-in-paste

Cel szkolenia

• Celem szkolenia jest przedstawienie międzynarodowych wytycznych, znajdujących się w normie IPC-A-610E i IPC-J-STD-001E, w zakresie ekologicznego montażu komponentów elektronicznych (przewlekanych i powierzchniowych) z wykorzystaniem technologii lead-free i pin-in-paste. W zajęciach mogą uczestniczyć osoby, które na co dzień zajmują się montażem ekologicznych pakietów elektronicznych, jak również bezpośrednią czy pośrednią oceną ich jakości wykonania.

Czas trwania

• Czas trwania szkolenia: 4 dni

Informacja o uzyskanych certyfikatach

• zaświadczenie o udziale w szkoleniu
• certyfikat IPC-A-610 CIS
• certyfikat Ministerstwa Edukacji Narodowej

Możliwości udziału w szkoleniu

• szkolenia otwarte - organizowane cyklicznie w siedzibie firmy RENEX we Włocławku
• szkolenia zamknięte - organizowane dla konkretnego klienta (minimalna wielkość grupy 20 osób)

Tematy szkolenia

• technologia montażu ekologicznego leed-free – rys historyczny, przyczyny stosowania, korzyści oraz problemy z tym związane
• technologia montażu ekologicznego leed-free – przegląd najczęściej stosowanych spoiw lutowniczych
• technologia pin-in-paste – ogólne zasady stosowania oraz wynikające z tego aspekty ekologiczne
• klasyfikacja produktów elektronicznych oraz kryteria dopuszczenia połączeń elektronicznych
• środki ochrony antystatycznej we współczesnej elektronice
• montaż mechaniczny – wymagania ogólne oraz praktyczne zastosowania
• ogólne kryteria dotyczące połączeń lutowanych; porównanie połączeń tradycyjnych oraz lead-free
• anomalia procesów lutowniczych; cechy charakterystyczne dla połączeń lead-free
• kryteria dla aplikacji pracujących z wysokim napięciem
• zajęcia praktyczne polegające na ocenie połączeń mechanicznych i lutowanych
• podstawowe informacje o rodzajach płyt drukowanych (w tym lead-free)
• wymagania dotyczące przygotowania przewodów – metody usuwania izolacji i oceny przewodu, uszkodzenia żył przewodu, birdcaging, proces pobielania
• zasady kształtowania i ekologicznego lutowania przewodów na terminalach wieżyczkowych, rozwidlonych, haczykowych, z otworami montażowymi i kubełkowych
• zajęcia praktyczne polegające na ocenie przewodów lutowanych, w tym lead-free
• ogólne kryteria dotyczące ułożenia i kształtowania komponentów przewlekanych
• kryteria dotyczące ułożenia i lutowania komponentów przewlekanych w otworach posiadających tulejki metalizacji i bez metalizacji w tym z zastosowaniem technologii pin-in paste
• stosowanie przewodów połączeniowych w technologii przewlekanej
• zajęcia praktyczne polegające na ocenie pakietów elektronicznych zawierających elementy przewlekane i przewody połączeniowe
• kryteria montażu elementów SMD z zastosowaniem kleju
• kryteria montażu i lutowania komponentów SMD również z wykorzystaniem spoiw lead-free i technologii pin-in paste
• stosowanie przewodów połączeniowych w technologii powierzchniowej
• zajęcia praktyczne polegające na ocenie ekologicznych pakietów elektronicznych zawierających elementy powierzchniowe i przewody połączeniowe
• kryteria dotyczące uszkodzeń komponentów elektronicznych
• wymagania dla płyt drukowanych w tym: stany laminatu (rozwarstwienia punktowe, siatka drobnych pęknięć, różowy pierścień, odsłonięte włókna, splot włókien, depanelizacja, rozwarstwienia krawędzi), połączenia elastyczne i sztywno-elastyczne, oznaczenia, solder maska, lakierowanie i hermetyzacja; płyty wykonane w technologii lead-free
• solderless wrap – wymagania ogólne i praktyczne zastosowania
• zajęcia praktyczne polegające na ocenie ekologicznych pakietów elektronicznych zawierających elementy przewlekane, powierzchniowe oraz przewody połączeniowe, zmontowane w technologii lead free i pin-in paste