Dinkle Bus – wielofunkcyjny system obudów

Standardowa obudowa tego typu o grubości 12 mm umożliwia podłączenie do 16 linii z przodu obudowy. Jest to rozwiązanie szczególnie przydatne, gdy ilość miejsca w szafie instalacyjnej jest czynnikiem kluczowym. Obudowy mają także szeroką gamę interfejsów wyprowadzonych na front obudowy, takich jak USB, RJ45 i D-Sub i jest zgodna z rozwiązaniami IoT (Internet of Th ings) i Industry 4.0.

Przede wszystkim prostota

Aby zaoszczędzić czas i obniżyć koszt montażu, wszystkie połączenia kablowe w systemie Dinkle Bus mają konstrukcję typu push-in (sprężynowe, montowane przez wetknięcie przewodu), nawet samo złącze magistrali zostało wykonane w ten sposób. Jako rozwiązanie wtykowe są również dostępne odpowiednie listwy zaciskowe. Zostały one wyposażone w tunele optyczne dla diod LED, które wskazują status działania.

Bezpieczne podłączenie zasilania

Urządzenia i moduły instalowane wewnątrz mają dostarczaną energię przez opatentowane złącze magistrali. które zapewnia modułom ochronę podczas podłączania do płyty magistrali poprzez styk uziemiający, aby zapewnić brak zakłóceń wywołanych łączeniem i bezpieczeństwo poprzez eliminację możliwości odwrócenia polaryzacji zasilania. Złącze to obejmuje kilka modułów elektronicznych zamontowanych na wspólnej szynie DIN.

Duży wybór i elastyczność

Płytka magistrali składa się z (maksymalnie) 8 pozłacanych zacisków, które można zainstalować na wszystkich popularnych szynach DIN. Dostępne są standardowe i niestandardowe długości aż do 1000 mm.

Asortyment produktów uzupełniają akcesoria, takie jak etykiety do oznaczania wskaźników LED, złącza rozszerzeń do przedłużania płyt magistrali, osłony magistrali dla szyn DIN i zaciski końcowe.

Jeśli oprócz równoległych linii zasilających chcemy użyć do komunikacji oddzielnej magistrali szeregowej, to Dinkle zawiera również idealne rozwiązanie z wielofunkcyjnym systemem Etherbus.