Inteligentny system zarządzania przechowywaniem podzespołów elektronicznych

Firma Super Dry Totech jest wiodącym dostawcą urządzeń do magazynowania komponentów i jednocześnie twórcą wielu definicji i zasad postępowań w zakresie zapobiegania absorpcji wilgoci, utlenianiu i wzrostowi międzymetalicznemu w elementach elektronicznych. Dobre praktyki promowane przez firmę przewyższają jednocześnie wymagania standardu IPC/JEDEC J-Std-033D.

Posłuchaj
00:00

W aktualnie pojawiających się na rynku nowych rozwiązaniach producent jeszcze bardziej usprawnił procesy zarządzania komponentami dzięki zintegrowanym narzędziom programowym i inteligentnemu sprzętowi, który może monitorować środowisko, śledzić komponenty i informować personel poprzez integrację z siecią ASYS Pulse. Pozwala to na zautomatyzowane resetowanie czasu żywotności elementów, zabezpieczenie ID użytkownika, zarządzanie modułami "Pick by Light" i "FIFO", dostępnymi w systemie Super Dry Smart Storage Manager 4.0.

Modułowa konstrukcja Super Dry Smart Storage Manager oraz standaryzowane interfejsy umożliwiają komunikację z innymi maszynami w fabryce oraz systemami MES i ERP. Począwszy od szaf z półkami, przez pomieszczenia typu "walk-in", po w pełni zautomatyzowane zarządzanie magazynem, szeroka linia produktów Super Dry jest teraz wyposażona w funkcję Smart Storage Manager i oferuje największy w branży wybór produktów, które dokładnie odpowiadają zmieniającym się potrzebom w trakcie produkcji elektronicznej.

 
Rys. 1. Podświetlenie i wysuwana półka ze stojakiem na rolki z komponentami SMD w szafie XSD

Zwiększenie pojemności jest możliwe dzięki modułowym szafom MSD 1222/1223, które oferują najniższy koszt metra sześciennego powierzchni przechowywania w branży. Dzięki zastosowaniu wydajnego osuszacza U-5000, podstawowa szafa MSD może być rozbudowana do 4800 litrów bez konieczności użycia dodatkowej jednostki osuszającej, oferując oszczędności kosztów przechowywania rzędu 50% lub więcej.

Szafy Super Dry są w stanie zapewnić wilgotność poniżej 0,5% RH. Kwalifikuje je to nie tylko do nieograniczonego, bezpiecznego przechowywania, ale również oznacza, że mogą bezpiecznie osuszać, przywracając trwałość użytkową komponentu bez utleniania wywołanego przez tradycyjne wygrzewanie, nawet w temperaturze otoczenia.

Przywracanie żywotności komponentu można przyspieszyć dzięki kontrolowaniu temperatury w zakresie 40–60°C, a także za pomocą oprogramowania Smart Manager, które automatycznie konfiguruje i śledzi wiele resetowanych partii. Inne funkcje inteligentnego menedżera przechowywania obejmują ponadto lokalizację komponentów i datę przydatności do użytku, a także status resetowania.

 
Rys. 2. Przykład FIFO do pasty w szafie XSDC (3–8°C)
 
Rys. 3. System Dry Tower do komponentów SMD

Wykorzystując sprawdzoną technologię MSD i szerokie możliwości integracji z systemem WMS, systemy Dry Towers mogą zarządzać dziesiątkami tysięcy rolek i tacek dzięki monitorowaniu w czasie rzeczywistym, pełnej identyfikacji oraz zestawieniu i dostarczeniu na linie montażowe, pomagając producentom osiągnąć ich wizję inteligentnej fabryki wg koncepcji Przemysłu 4.0.

 

Tomasz Szymaniak, menedżer produktu

Maciej Rybski, inżynier sprzedaży

PB Technik
tel. 22 615 83 44
www.pbtechnik.com.pl

Więcej na www.pbtechnik.com.pl
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Mikrokontrolery i IoT
Czym jest RED-DA i dlaczego ma znaczenie dla oznakowania CE?
Projektowanie i badania
Darmowe i otwarte narzędzia do projektowania układów scalonych
Elektromechanika
Druk 3D w praktyce inżynierskiej: technologie, narzędzia i wyzwania
PCB
PCBWay - prototypy w 24 godziny
PCB
PCB: druk 3D prototypów i DFM w krótkich seriach
Elektromechanika
Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Gospodarka
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów