Innowacyjne moduły Wi-Fi IoT oparte na układach Qualcomm QCC730 i Qualcomm QCC74x

Po sukcesie rynkowym chipsetów Wi-Fi IoT QCC730 i QCC74x firma Qualcomm rozszerza swoją ofertę o zrealizowane na ich bazie moduły IoT. Znacznie skracają one czas i koszty rozwoju, minimalizując jednocześnie ryzyko błędów projektowych. Po przejściu procesów certyfikacyjnych zapewniają kompatybilność z sieciami Wi-Fi w różnych regionach geograficznych. Uzyskały dotąd certyfikaty FCC, CE, IC, UKCA, RCM, MIC, KC i SRRC, a kolejne są w trakcie procedowania.

Posłuchaj
00:00

Technologia bazowa

Moduły rodziny QCC730, obsługujące transmisję Wi-Fi 4 w pasmach 2,4 GHz i 5 GHz, zostały oparte na architekturze Cortex-M4. Dzięki zaawansowanemu procesowi 22 nm ULL (Ultra-Low-Leakage) firmy TSMC oraz innowacyjnemu systemowi zarządzaniu energią, opracowanemu przez Qualcomma, ich pobór mocy został zmniejszony nawet o 88% w porównaniu z wcześniejszymi odpowiednikami. Przekłada się to na znacznie dłuższy czas pracy na baterii, co pozwala na zastosowania w kamerach bezprzewodowych, wideodomofonach, zamkach elektronicznych, czujnikach, tagach inteligentnych oraz aplikacjach smart building.

Z kolei moduły rodziny QCC74x, oparte na architekturze RISC-V, obsługują standardy Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 i IEEE 802.15.4 (ZigBee, Thread). Oferują zaawansowane funkcje multimedialne i szeroką gamę interfejsów analogowych i cyfrowych, co czyni je idealnymi do zastosowań wymagających dużej gęstości upakowania podzespołów i niskiej ceny produktu końcowego. Przykładem mogą być przemysłowe aplikacje IoT, inteligentne urządzenia AGD, aparatura medyczna oraz koncentratory/bramy IoT.

Tabela 1: Moduły Wi-Fi 4

Kilka dostępnych wariantów

W zależności od wymogów aplikacji docelowej, firma Qualcomm oferuje dwie konfiguracje antenowe: antenę zintegrowaną na płytce PCB oraz złącze w.cz. do anteny zewnętrznej. Ponadto moduły rodziny QCC730 są dostępne w wersjach, różniących się wzmacniaczem mocy:

  • xPA (external PA), zawierającej wzmacniacz wbudowany oraz umożliwiającej współpracę z dodatkowym wzmacniaczem zewnętrznym, zwiększającym zasięg,
  • standardowej ze wzmacniaczem wbudowanym, charakteryzującej się mniejszym zasięgiem i mniejszym poborem mocy.

Dane techniczne dostępnych wariantów można znaleźć w poniższych tabelach. Dla ułatwienia oceny nowych modułów firma Qualcomm udostępnia darmowe zestawy deweloperskie. Dodatkowe informacje, w tym dokumentację i oprogramowanie do pobrania, są dostępne na stronie pomocy technicznej CODICO.

Tabela 2: Moduły Wi-Fi 6

Kontakt: Pawel Pajda Sales Engineer Active Components – Poland

CODICO Poland
Pawel.Pajda@codico.com
tel.: +48 12 4171083 wew. 21,
+48 602533063.
www.codico.com

Powiązane treści
Qualcomm przejmuje Arduino
Meta wprowadza inteligentne okulary z AI i opaską EMG
STARLight przyspiesza rozwój fotoniki krzemowej w Europie
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Projektowanie i badania
Czym są impulsy HEMP?
Zasilanie
Kompatybilność elektromagnetyczna zasilaczy impulsowych
Elektromechanika
Druk termiczny - technologia, rodzaje i zastosowania
Mikrokontrolery i IoT
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?
Elektromechanika
Drukarki termiczne - materiały i mechanizmy drukujące
Komunikacja
Paradygmat hiperłączności: Szczegółowa charakterystyka technologii bezprzewodowych (z przykładami schematów blokowych)
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Gospodarka
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Technika
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?
Gospodarka
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów