Innowacyjne moduły Wi-Fi IoT oparte na układach Qualcomm QCC730 i Qualcomm QCC74x

Po sukcesie rynkowym chipsetów Wi-Fi IoT QCC730 i QCC74x firma Qualcomm rozszerza swoją ofertę o zrealizowane na ich bazie moduły IoT. Znacznie skracają one czas i koszty rozwoju, minimalizując jednocześnie ryzyko błędów projektowych. Po przejściu procesów certyfikacyjnych zapewniają kompatybilność z sieciami Wi-Fi w różnych regionach geograficznych. Uzyskały dotąd certyfikaty FCC, CE, IC, UKCA, RCM, MIC, KC i SRRC, a kolejne są w trakcie procedowania.

Posłuchaj
00:00

Technologia bazowa

Moduły rodziny QCC730, obsługujące transmisję Wi-Fi 4 w pasmach 2,4 GHz i 5 GHz, zostały oparte na architekturze Cortex-M4. Dzięki zaawansowanemu procesowi 22 nm ULL (Ultra-Low-Leakage) firmy TSMC oraz innowacyjnemu systemowi zarządzaniu energią, opracowanemu przez Qualcomma, ich pobór mocy został zmniejszony nawet o 88% w porównaniu z wcześniejszymi odpowiednikami. Przekłada się to na znacznie dłuższy czas pracy na baterii, co pozwala na zastosowania w kamerach bezprzewodowych, wideodomofonach, zamkach elektronicznych, czujnikach, tagach inteligentnych oraz aplikacjach smart building.

Z kolei moduły rodziny QCC74x, oparte na architekturze RISC-V, obsługują standardy Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 i IEEE 802.15.4 (ZigBee, Thread). Oferują zaawansowane funkcje multimedialne i szeroką gamę interfejsów analogowych i cyfrowych, co czyni je idealnymi do zastosowań wymagających dużej gęstości upakowania podzespołów i niskiej ceny produktu końcowego. Przykładem mogą być przemysłowe aplikacje IoT, inteligentne urządzenia AGD, aparatura medyczna oraz koncentratory/bramy IoT.

Tabela 1: Moduły Wi-Fi 4

Kilka dostępnych wariantów

W zależności od wymogów aplikacji docelowej, firma Qualcomm oferuje dwie konfiguracje antenowe: antenę zintegrowaną na płytce PCB oraz złącze w.cz. do anteny zewnętrznej. Ponadto moduły rodziny QCC730 są dostępne w wersjach, różniących się wzmacniaczem mocy:

  • xPA (external PA), zawierającej wzmacniacz wbudowany oraz umożliwiającej współpracę z dodatkowym wzmacniaczem zewnętrznym, zwiększającym zasięg,
  • standardowej ze wzmacniaczem wbudowanym, charakteryzującej się mniejszym zasięgiem i mniejszym poborem mocy.

Dane techniczne dostępnych wariantów można znaleźć w poniższych tabelach. Dla ułatwienia oceny nowych modułów firma Qualcomm udostępnia darmowe zestawy deweloperskie. Dodatkowe informacje, w tym dokumentację i oprogramowanie do pobrania, są dostępne na stronie pomocy technicznej CODICO.

Tabela 2: Moduły Wi-Fi 6

Kontakt: Pawel Pajda Sales Engineer Active Components – Poland

CODICO Poland
Pawel.Pajda@codico.com
tel.: +48 12 4171083 wew. 21,
+48 602533063.
www.codico.com

Powiązane treści
Qualcomm przejmuje Arduino
Meta wprowadza inteligentne okulary z AI i opaską EMG
STARLight przyspiesza rozwój fotoniki krzemowej w Europie
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Elektromechanika
Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?
Produkcja elektroniki
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Produkcja elektroniki
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?
Optoelektronika
Norma IK - jak chronić wyświetlacze przed uszkodzeniami mechanicznymi?
Projektowanie i badania
Standardy badania odporności na ESD
Projektowanie i badania
Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Gospodarka
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Prezentacje firmowe
Mikrokontrolery PIC32CZ CA: bezpieczeństwo połączone z komunikacją
Gospodarka
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów