Technika

Ochrona ESD według modelu HBM i standardu IEC 61000
Artykuły

Ochrona ESD według modelu HBM i standardu IEC 61000

Programowanie układów w warunkach produkcyjnych - wydajnie i ekonomicznie
Artykuły
Programowanie układów w warunkach produkcyjnych - wydajnie i ekonomicznie
Piątek, 10 stycznia 2014
STM32F429I-DISCO + STemWIN. Metoda na bezpłatne GUI
Artykuły
STM32F429I-DISCO + STemWIN. Metoda na bezpłatne GUI
Czwartek, 09 stycznia 2014
Analog Devices Blackfin - potęga DSP dla każdego
Artykuły
Analog Devices Blackfin - potęga DSP dla każdego
Czwartek, 09 stycznia 2014
Nowa generacja automatów firmy Mirae pick & place
Artykuły
Nowa generacja automatów firmy Mirae pick & place
Czwartek, 09 stycznia 2014
Pomiary RF - nowoczesne techniki
Artykuły
Pomiary RF - nowoczesne techniki
Czwartek, 09 stycznia 2014
Sterowniki diod LED do aplikacji motoryzacyjnych
Artykuły
Sterowniki diod LED do aplikacji motoryzacyjnych
Poniedziałek, 25 listopada 2013
Silniki indukcyjne i synchroniczne z magnesami stałymi - jak działają?
Artykuły
Silniki indukcyjne i synchroniczne z magnesami stałymi - jak działają?
Poniedziałek, 25 listopada 2013
CPU w FPGA
Artykuły
CPU w FPGA
Wtorek, 19 listopada 2013
Rodzina wtykowych złączy zaciskowych 15EDG, 2EDG Degsona
Artykuły
Rodzina wtykowych złączy zaciskowych 15EDG, 2EDG Degsona
Wtorek, 19 listopada 2013
Istotne zagadnienia związane z pomiarami szerokopasmowych systemów bezprzewodowych cz. 2
Artykuły
Istotne zagadnienia związane z pomiarami szerokopasmowych systemów bezprzewodowych cz. 2
Wtorek, 19 listopada 2013
MEMS-y z oferty STMicroelectronics - przegląd możliwości
Artykuły
MEMS-y z oferty STMicroelectronics - przegląd możliwości
Wtorek, 19 listopada 2013
PicoMAX - system wielowtyków inny niż wszystkie
Artykuły
PicoMAX - system wielowtyków inny niż wszystkie
Poniedziałek, 18 listopada 2013
Złącza do urządzeń pracujących w środowisku zagrożonym wybuchem
Artykuły
Złącza do urządzeń pracujących w środowisku zagrożonym wybuchem
Poniedziałek, 18 listopada 2013
Wykrywanie i rozpoznawanie powstałych w trakcie lutowania uszkodzeń PCB
Artykuły
Wykrywanie i rozpoznawanie powstałych w trakcie lutowania uszkodzeń PCB
Poniedziałek, 18 listopada 2013
Jak czyste muszą być zespoły elektroniczne - cz. 2. przykłady
Artykuły
Jak czyste muszą być zespoły elektroniczne - cz. 2. przykłady
Wtorek, 22 października 2013
Istotne zagadnienia związane z pomiarami szerokopasmowych systemów bezprzewodowych cz. 1
Artykuły
Istotne zagadnienia związane z pomiarami szerokopasmowych systemów bezprzewodowych cz. 1
Wtorek, 22 października 2013
Antaira - Serwery portów szeregowych
Artykuły
Antaira - Serwery portów szeregowych
Wtorek, 22 października 2013
Nowości LPKF - systemy laserowej obróbki
Artykuły
Nowości LPKF - systemy laserowej obróbki
Wtorek, 22 października 2013
Inteligentny system oświetlenia ulicznego
Artykuły
Inteligentny system oświetlenia ulicznego
Piątek, 18 października 2013
Współpraca oprogramowania NI LabVIEW z AWR Visual System Simulator
Artykuły
Współpraca oprogramowania NI LabVIEW z AWR Visual System Simulator
Piątek, 18 października 2013
Rozpraszanie widma w komunikacji radiowej
Artykuły
Rozpraszanie widma w komunikacji radiowej
Piątek, 18 października 2013

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów