Infineon rozmawia z Intelem o sprzedaży oddziału układów bezprzewodowych

Trwają rozmowy pomiędzy Infineonem a Intelem na temat możliwości sprzedaży oddziału układów bezprzewodowych niemieckiej firmy, poinformował Financial Times Deutschland. Oddział Infineona ma na swoim koncie sukcesy, takie np. jak dostarczanie układów do komunikacji 3G do applowskich iPhone’ów i iPadów, a także dostawy dla producentów telefonów komórkowych, Nokii i Samsunga.

Posłuchaj
00:00

Intel, według gazety, jest bardzo zainteresowany możliwością przejęcia oddziału układów telekomunikacyjnych, nie mniej jednak ostateczna decyzja nie zapadła jeszcze po stronie Infineona, dla którego ta jedna z ważniejszych części struktury firmy jest jednym z jej głównych źródeł przychodów.

W lutym br. Infineon zapowiedział, że zamierza skoncentrować działalność na półprzewodnikach dużej mocy oraz dostawach na rynek układów w Chinach. Producent półprzewodników z Niemiec zdążył już sprzedać swój oddział układów do komunikacji przewodowej, który po wykupie przez amerykańskich inwestorów zmienił nazwę na Lantiq.

Powiązane treści
Oddział bezprzewodowy Infineona trafia do Intela
Wyższy zysk i inwestycje Infineona
WiSpry dostarczy Infineonowi technologię MEMS
Intel nie widzi zagrożeń ze strony ARM
Infineon przewiduje silny II i III kwartał
Obiecujący pierwszy kwartał Infineona
Samsung nie jest zainteresowane Infineon
Infineon sprzedaje biznes komunikacji przewodowej do Lantiq
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów