wersja mobilna
Online: 1374 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Philips przedstawił cele finansowe

poniedziałek, 27 września 2010 13:25

Producent sprzętu elektronicznego Philips przedstawił nowe cele finansowe na lata 2011 - 2015, dostosowane do sytuacji na rynku po recesji z 2008 r. W ramach ogłoszonego we wrześniu br. programu firma planuje w latach 2011 - 2015 uzyskanie 10 - 13% marży EBIDTA, tj. zysku operacyjnego powiększonego o amortyzację w stosunku do obrotów.

Philips zamierza również w tym okresie utrzymać obroty na poziomie o 2% wyższym od zmiany światowego PKB. Za strategiczne kierunki rozwoju technologicznego firmy Philips uznaje obecnie produkcję oświetlenia LED, sprzętu medycznego domowego użytku oraz urządzeń wspomagających zdrowy tryb życia.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty