wersja mobilna
Online: 1272 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Wydatki na wyposażenie fabryk większe o 122%

piątek, 26 listopada 2010 09:29

Wartość inwestycji na wyposażenie fabryk półprzewodników wyniesie w 2010 r. 36,9 mld dol., o 122% więcej niż w roku ubiegłym, prognozuje Gartner. Według analityków powodem tak znacznego wzrostu inwestycji w narzędzia produkcyjne jest silna kondycja rynku. Na rozwój zaplecza produkcji szczególnie dużo wydają wytwórcy z własnym fabrykami krzemu, układów logicznych i pamięci.

Zdaniem Gartnera jednak już w 2011 r. wzrost inwestycji zmniejszy się do 10% z powodu ogólnego spowolnienia gospodarczego, które wpłynie również na rynek półprzewodników. W 2011 r. zakupy wyposażenia fabryk będą bardziej ukierunkowane na zwiększenie mocy produkcyjnej niż na unowocześnienie technologii. Według prognoz rynek wyposażenia do produkcji półprzewodników będzie w 2010 r. najmocniejszy od kilku ostatnich lat.

Wykorzystanie fabryk osiągnęło w II kw. poziom 94%, ale wraz ze stałym wzrostem mocy produkcyjnej w drugiej połowie roku zmniejszy się do 90%. Produkcja półprzewodników zwolni, dostosowując się do zapotrzebowania końcowych użytkowników. W podziale na poszczególne segmenty rynku, wydatki na wyposażenie do pakowania i montażu zwiększą się w br. o ponad 123%. Wzrost w tym segmencie będzie trwał także w latach 2011 i 2012, jednak z dynamiką jednocyfrową. W segmencie wyposażenia do automatycznego testowania przewidywany jest wzrost o 144%.

Tabela 1. Inwestycje w wyposażenie fabryk w latach 2009–2014 wg Gartnera (dane w mln dol.)

Szczególnie silnie wypadła I połowa roku, druga połowa i rok następny będą prawdopodobnie słabsze. Prognozy Gartnera dla segmentu sprzętu do testowania na koniec tego i następny rok tłumaczą duży wskaźnik wzrostu z przejściem na testy pamięci DDR3. Według Gartnera dla wszystkich segmentów rynku wyposażenia fabryk prognozowane jest w tym roku zwiększenie inwestycji o ponad 110%. W ten sposób po najgorszym dla rynku wyposażenia fabryk roku 2009 obecny rok okaże się najprawdopodobniej najlepszym w historii. (MT)

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty