wersja mobilna
Online: 1458 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Intel wyłoży 500 mln dol. na irlandzką fabrykę

środa, 16 lutego 2011 12:51

Intel ma wydać 500 mln dol. na powtórne oddanie do użytku fabryki półprzewodników w Leixlip w Irlandii. Fabrykę tę Intel zamknął w 2009 r., tym samym ograniczając liczbę swoich fabryk w Irlandii do trzech. Powstają w nich układy w mniej zaawansowanych procesach technologicznych 90nm i 65nm.

Może się okazać, że 500 mln dol. to dopiero początek inwestycji, ponieważ Intel zastanawia się, czy nie wybrać Leixlip na swoje wzorcowe centrum produkcji mikroprocesorów przyszłej generacji. W lokalnych mediach trwają również spekulacje na temat roli, jaką Leixlip może odegrać w przygotowaniach firmy do wprowadzenia płytek krzemowych o średnicy 450mm.

Obecna inwestycja ma doprowadzić do powstania w ciągu 2 lat ponad 1000 miejsc pracy, w tym 200 etatów na stanowiskach technologicznych. Wcześniej na rozwój zakładów produkcyjnych w Irlandii Intel przeznaczył 7 mld dol.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty