wersja mobilna
Online: 652 Piątek, 2018.06.22

Biznes

Farnell jako jedyny w Europie wprowadza na magazyny złącza LED firmy JAE

piątek, 27 stycznia 2012 07:27

Farnell wprowadził do swojej oferty trzy nowe rodzaje złączy przeznaczonych do stosowania w tzw. "żarówkach" LED-owych. Producentem tych elementów jest firma JAE, która specjalizuje się w tego typu konstrukcjach. Na mocy podpisanego porozumienia, Farnell będzie przez 6 miesięcy nie tylko pierwszym, ale i jedynym europejskim dystrybutorem, na którego magazynach będą się znajdować złącza serii ES3.

Na rodzinę JAE ES3 składa się szereg złączy przeznaczonych do bezprzewodowego łączenia ze sobą płytek drukowanych, podłączania kabli do płytek oraz do zaciskania na przewodach. Ich głównym zastosowaniem jest łączenie płytek drukowanych, na których zamontowane są diody LED z modułami wyposażonymi w układy sterujące i zasilające LED-y.

Sposób konstrukcji złączy pozwala na wygodne używanie ich w lampach LED-owych tak, by nie ograniczały emisji światła. Co więcej, wszystkie złącza serii ES3 wytwarzane są z wytrzymałej i odpornej na wysokie temperatury żywicy. Pozwalają na przepływ prądu o natężeniu do 1 A i mogą pracować w zakresie temperatur od -40°C do + 105°C.

Warto dodać, że złącza ES3 są przystosowane do montażu powierzchniowego, a ich wysokość, po zamontowaniu, to jedynie 1,6 mm. Dzięki temu idealnie pasują do wielu aplikacji, w których kluczowe jest zachowanie niewielkich rozmiarów gotowego urządzenia. Biorąc pod uwagę fakt, że pozwalają na łączenie ze sobą płytek drukowanych bez wykorzystania kabli, pozwalają też skrócić czas montażu urządzeń elektrycznych i elektronicznych.

Nowe złącza uzupełniają niemałą już ofertę elementów do tworzenia systemów oświetleniowych opartych o diody LED, które oferowane są w sklepie internetowym Farnell. Więcej informacji na temat tego typu rozwiązań znaleźć można na specjalnej stronie poświęconej technice oświetleniowej.

 

World News 24h

piątek, 22 czerwca 2018 18:00

Speculation has been circulating that Qualcomm will return to TSMC for 7nm. Industry sources believe that the foundry with its 7nm FinFET process node will win back its major contract with the US chip vendor at the end of 2018 or early 2019. Qualcomm will place orders for its next-generation Snapdragon 800 chip series with TSMC given the foundry's more competitive 7nm node manufacturing, according to the sources. Qualcomm will also have TSMC fabricate its 5G modem chips, said the sources. TSMC had long been Qualcomm's foundry partner before Samsung won 14nm and 10nm Snapdragon chip orders. Qualcomm started to partner with TSMC in the development of 65nm chips in 2006, and the pair extended their collaboration to 45nm and 28nm process manufacturing.

więcej na: www.digitimes.com