Montażem "zabójcy" iPada zajmie się tajwański Pegatron Technology

Z informacji, do jakich dotarł serwis DigiTimes wynika, że montażem Surface’a - pierwszego tabletu Microsoftu zaprezentowanego kilka dni temu w Los Angeles - zajmie się firma elektroniczna Pegatron Technology. Tajwańczycy mają spore doświadczenie w produkcji tego typu urządzeń, ponieważ wykonują m.in. iPady dla Apple. Tablet o przekątnej 10,6" będzie produkowany w dwóch wariantach: z procesorem x86 Intel Core i5 Ivy Bridge oraz Nvidia Tegra 3, opartym na architekturze ARM.

Posłuchaj
00:00

Innowacyjna klawiatura Touch Cover w nowym tablecie Microsoftu ma grubość zaledwie 3mm

Cena pierwszego, droższego modelu z zainstalowanym systemem Windows 8 Pro ma wynieść co najmniej 799 dol., natomiast wersja z Windows RT oparta na mniej wydajnym ARM-ie będzie kosztować ok. 599 dol. Eksperci zaznaczają jednak, że są to na razie orientacyjne ceny i najprawdopodobniej zostaną delikatnie zwiększone.

Surface ma być bezpośrednią konkurencją sprzedającego się jak ciepłe bułeczki iPada. Tablet Microsoftu trafi na półki sklepowe jesienią tego roku.


Michał Pieniążek

Powiązane treści
Foxconn wyprodukuje 55 do 60 mln tabletów, Pegatron o połowę mniej
Zła passa Microsoftu - największy spadek cen akcji od 13 lat
Pegatron zapowiada 10% wzrost obrotów w II kwartale
Qualcomm porzuca technologię wyświetlacza Mirasol
Czterordzeniowy procesor mobilny Exynos w najnowszym smartfonie Galaxy S III
Trzy miliony iPadów w trzy dni
Apple ponownie podniósł poprzeczkę wraz z premierą iPada 3
Kindle Fire zagrożeniem dla iPada
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów