Czterordzeniowy procesor mobilny Exynos w najnowszym smartfonie Galaxy S III

Trzeciego maja w Londynie, na specjalnie zwołanej konferencji Samsung Unpacked 2012, koreański producent zaprezentował najnowszy model smartfonu z ekskluzywnej serii Galaxy - S III. W telefonie zastosowano czterordzeniowy mobilny procesor Exynos 4, wykonany w wymiarze 32 nm z tranzystorami w technologii High-K z metalową bramką (HKMG), o taktowaniu 1.4 GHz. Układ SoC bazuje na rdzeniu ARM Cortex-A9 oraz procesorze graficznym ARM Mali-400 MP.

Posłuchaj
00:00

Samsung Galaxy S III został wyposażony w 4,8" wyświetlacz Super AMOLED HD o rozdzielczości 720x1280 px

Jak zapewnia producent, nowy procesor mobilny Exynos pobiera aż 20 proc. mniej energii niż jego poprzednik, który został wykonany w procesie technologicznym 45 nm.

Zastosowany w smartfonie 4,8-calowy ekran AMOLED (720x1280 px) nie jest dla nikogo niespodzianką, ponieważ Samsung używał diody OLED już w pierwszym modelu Galaxy, który ukazał się w marcu 2010 r. W porównaniu do LCD wyświetlacze te oferują znacznie wyższy kontrast i - co jest najbardziej zauważalne - niezwykle głęboką czerń. Z drugiej strony ekrany LCD wyróżniają się większą ostrością oraz zdecydowanie bardziej naturalnym odwzorowaniem kolorów.

Ponadto Galaxy S III posiada 1 GB pamięci operacyjnej RAM oraz, w zależności od wersji, 16/32/64 GB wewnętrznej pamięci flash możliwością rozszerzenia poprzez slot micro-SD.

Telefon trafi do sprzedaży 29 maja. Cena urządzenia nie jest znana, ale odnosząc się do zaprezentowanego niedawno flagowego modelu tajwańskiego HTC - One X, możemy spodziewać się, że wyniesie ona ok. 2600 zł.

Michał Pieniążek

Powiązane treści
MediaTek wprowadza pierwszy na świecie mobilny procesor ośmiordzeniowy
Według ABI Research procesor Intela jest bardziej wydajny od ARM-ów
Samsung zaprezentuje własny system operacyjny do smartfonów
Nowy procesor Haswell Intela zapewni dłuższą żywotność baterii i lepszą grafikę
Samsung GALAXY S III ma 30 milionów nabywców
Montażem "zabójcy" iPada zajmie się tajwański Pegatron Technology
Samsung oficjalnie największym producentem telefonów komórkowych
Smartfon pozwoli wykryć i zidentyfikować niewypały
Apple ponownie podniósł poprzeczkę wraz z premierą iPada 3
Rynek procesorów mobilnych wykorzystywanych w smartfonach wzrósł o 70 proc. w 2011 r.
HTC liderem rynku smartfonów w USA
Samsung zaprezentował nowy, flagowy model Galaxy Note9
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów