W Cambridge stworzono mikroczip 3D

Naukowcy z Uniwersytetu Cambridge stworzyli po raz pierwszy nowy typ mikroprocesora, który pozwala na przemieszczanie informacji w trzech wymiarach. Obecnie informacja w mikroczipach porusza się tylko od lewej do prawej, do przodu lub do tyłu. Nowy mikroprocesor przenosi informacje również w górę i w dół. Badania zostały opublikowane 31 stycznia 2013 r. w tygodniku naukowym Nature.

Posłuchaj
00:00

Naukowcy uważają, że w przyszłości mikroprocesory 3D udostępnią dodatkową pojemność na chipach, rozkładając informacje na kilka warstw zamiast zagęszczać je na jednej, jak to ma miejsce obecnie. Do badań naukowcy Cambridge zastosowali specjalny rodzaj mikroprocesora zwany chipem spinotronicznym, który wykorzystuje moment magnetyczny elektronu lub spin. Chipy spinotroniczne są coraz częściej wykorzystywane w komputerach. Dość powszechnie uważa się, że w ciągu najbliższych kilku lat staną się normą w układach pamięci.

Aby stworzyć mikrochip naukowcy wykorzystali eksperymentalną technikę napylania. Na krzemowym podłożu wykonali warstwy atomów kobaltu, platyny i rutenu. Każda z warstw ma tylko kilka atomów grubości. Atomy kobaltu i platyny służą do przechowywania danych cyfrowych w sposób podobny do wykorzystywanego w twardych dyskach. Atomy rutenu działają jak posłańcy przekazujący informacje między warstwami kobaltu i platyny. Do badania danych zawartych w różnych warstwach użyto techniki laserowej o nazwie MOKE. Uzyskiwane wyniki potwierdzano następnie przy pomocy innej metody.

- W dzisiejszych chipach wszystko dzieje się ja jednym piętrze. Stworzyliśmy schody pozwalające przekazywać informacje między piętrami. Każdy krok na naszej spinotronicznej klatce schodowej ma zaledwie kilka atomów wysokości. Uważam, że to niesamowite, że przy użyciu nanotechnologii nie tylko możemy w laboratorium budować struktury z taką precyzją, ale także przy użyciu zaawansowanych instrumentów laserowych rzeczywiście możemy obejrzeć krok po kroku wspinaczkę danych po takich nanoschodach - powiedział profesor Russell Cowburn, kierownik grupy badaczy z Laboratorium Cavendisha na Wydziale Fizyki Uniwersytetu Cambridge.

Badania prowadzące do stworzenia mikroczipa 3D zostały sfinansowane przez Europejską Radę ds. Badań Naukowych (European Research Council), Isaac Newton Trust oraz Holenderską Organizację Badań Naukowych (NWO).

źródło: University of Cambridge

Powiązane treści
Opracowano użytkową formę ultralekkich przewodów z nanorurek węglowych
Uniwersytet Cambridge otworzy Centrum Grafenu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Przyszłość infrastruktury AI i elektromobilności - rynek power SiC osiągnie 11 mld dolarów do 2031 roku
Elektromechanika
Vertiv sfinalizował przejęcie ThermoKey, wzmacniając ofertę chłodzenia dla centrów danych AI
Mikrokontrolery i IoT
Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V
Komunikacja
Łączność satelitarna D2D wchodzi w fazę komercyjną
Komponenty
AMD zainwestuje 2 mld funtów w UK. W planach superkomputery AI i skalowanie sieci fotonicznych
Komponenty
ROHM i AIXTRON zwiększają produkcję półprzewodników mocy GaN dla AI i elektromobilności
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2026
Magazyn
Maj 2026
Magazyn
Kwiecień 2026

Rozwiązania dotykowe dla inteligentnych wyświetlaczy kokpitowych

Branża motoryzacyjna zmienia się w niespotykanym dotąd tempie, a nowoczesne pojazdy wymagają wyświetlaczy kokpitowych, które są nie tylko zachwycające wizualnie, ale także bezpieczne, niezawodne i intuicyjne w obsłudze. Rozszerzona generacja Microchip's M1 kontrolerów ekranów dotykowych maXTouch pozwala sprostać tym wyzwaniom.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów