W Cambridge stworzono mikroczip 3D

Naukowcy z Uniwersytetu Cambridge stworzyli po raz pierwszy nowy typ mikroprocesora, który pozwala na przemieszczanie informacji w trzech wymiarach. Obecnie informacja w mikroczipach porusza się tylko od lewej do prawej, do przodu lub do tyłu. Nowy mikroprocesor przenosi informacje również w górę i w dół. Badania zostały opublikowane 31 stycznia 2013 r. w tygodniku naukowym Nature.

Posłuchaj
00:00

Naukowcy uważają, że w przyszłości mikroprocesory 3D udostępnią dodatkową pojemność na chipach, rozkładając informacje na kilka warstw zamiast zagęszczać je na jednej, jak to ma miejsce obecnie. Do badań naukowcy Cambridge zastosowali specjalny rodzaj mikroprocesora zwany chipem spinotronicznym, który wykorzystuje moment magnetyczny elektronu lub spin. Chipy spinotroniczne są coraz częściej wykorzystywane w komputerach. Dość powszechnie uważa się, że w ciągu najbliższych kilku lat staną się normą w układach pamięci.

Aby stworzyć mikrochip naukowcy wykorzystali eksperymentalną technikę napylania. Na krzemowym podłożu wykonali warstwy atomów kobaltu, platyny i rutenu. Każda z warstw ma tylko kilka atomów grubości. Atomy kobaltu i platyny służą do przechowywania danych cyfrowych w sposób podobny do wykorzystywanego w twardych dyskach. Atomy rutenu działają jak posłańcy przekazujący informacje między warstwami kobaltu i platyny. Do badania danych zawartych w różnych warstwach użyto techniki laserowej o nazwie MOKE. Uzyskiwane wyniki potwierdzano następnie przy pomocy innej metody.

- W dzisiejszych chipach wszystko dzieje się ja jednym piętrze. Stworzyliśmy schody pozwalające przekazywać informacje między piętrami. Każdy krok na naszej spinotronicznej klatce schodowej ma zaledwie kilka atomów wysokości. Uważam, że to niesamowite, że przy użyciu nanotechnologii nie tylko możemy w laboratorium budować struktury z taką precyzją, ale także przy użyciu zaawansowanych instrumentów laserowych rzeczywiście możemy obejrzeć krok po kroku wspinaczkę danych po takich nanoschodach - powiedział profesor Russell Cowburn, kierownik grupy badaczy z Laboratorium Cavendisha na Wydziale Fizyki Uniwersytetu Cambridge.

Badania prowadzące do stworzenia mikroczipa 3D zostały sfinansowane przez Europejską Radę ds. Badań Naukowych (European Research Council), Isaac Newton Trust oraz Holenderską Organizację Badań Naukowych (NWO).

źródło: University of Cambridge

Powiązane treści
Opracowano użytkową formę ultralekkich przewodów z nanorurek węglowych
Uniwersytet Cambridge otworzy Centrum Grafenu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!
Projektowanie i badania
Czym jest vibe coding?
Produkcja elektroniki
Wojskowy sektor sprzętu do walki elektronicznej przyspiesza
Pomiary
3D HandySCAN EVO - rewolucja w skanowaniu 3D!
Produkcja elektroniki
Łotwa, Litwa i Estonia będą razem rozwijać półprzewodniki
Projektowanie i badania
Infineon otwiera w Austrii laboratorium aplikacji UWB
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025

Koń trojański w układzie scalonym: Dlaczego europejski sektor zbrojeniowy musi uniezależnić się od chińskiej elektroniki

Współczesna geopolityka nie pozostawia złudzeń – era powszechnej globalizacji dobiegła końca, a jej miejsce zajmuje epoka strategicznej autonomii i bezpieczeństwa narodowego. W obliczu wojny za naszą wschodnią granicą oraz rosnącego napięcia na linii Waszyngton - Pekin, Europa stanęła przed koniecznością redefinicji swojego podejścia do produkcji obronnej oraz akceptacji faktu, że prawdziwe bezpieczeństwo zaczyna się nie na poligonie, ale w fabryce.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów