W Cambridge stworzono mikroczip 3D

Naukowcy z Uniwersytetu Cambridge stworzyli po raz pierwszy nowy typ mikroprocesora, który pozwala na przemieszczanie informacji w trzech wymiarach. Obecnie informacja w mikroczipach porusza się tylko od lewej do prawej, do przodu lub do tyłu. Nowy mikroprocesor przenosi informacje również w górę i w dół. Badania zostały opublikowane 31 stycznia 2013 r. w tygodniku naukowym Nature.

Posłuchaj
00:00

Naukowcy uważają, że w przyszłości mikroprocesory 3D udostępnią dodatkową pojemność na chipach, rozkładając informacje na kilka warstw zamiast zagęszczać je na jednej, jak to ma miejsce obecnie. Do badań naukowcy Cambridge zastosowali specjalny rodzaj mikroprocesora zwany chipem spinotronicznym, który wykorzystuje moment magnetyczny elektronu lub spin. Chipy spinotroniczne są coraz częściej wykorzystywane w komputerach. Dość powszechnie uważa się, że w ciągu najbliższych kilku lat staną się normą w układach pamięci.

Aby stworzyć mikrochip naukowcy wykorzystali eksperymentalną technikę napylania. Na krzemowym podłożu wykonali warstwy atomów kobaltu, platyny i rutenu. Każda z warstw ma tylko kilka atomów grubości. Atomy kobaltu i platyny służą do przechowywania danych cyfrowych w sposób podobny do wykorzystywanego w twardych dyskach. Atomy rutenu działają jak posłańcy przekazujący informacje między warstwami kobaltu i platyny. Do badania danych zawartych w różnych warstwach użyto techniki laserowej o nazwie MOKE. Uzyskiwane wyniki potwierdzano następnie przy pomocy innej metody.

- W dzisiejszych chipach wszystko dzieje się ja jednym piętrze. Stworzyliśmy schody pozwalające przekazywać informacje między piętrami. Każdy krok na naszej spinotronicznej klatce schodowej ma zaledwie kilka atomów wysokości. Uważam, że to niesamowite, że przy użyciu nanotechnologii nie tylko możemy w laboratorium budować struktury z taką precyzją, ale także przy użyciu zaawansowanych instrumentów laserowych rzeczywiście możemy obejrzeć krok po kroku wspinaczkę danych po takich nanoschodach - powiedział profesor Russell Cowburn, kierownik grupy badaczy z Laboratorium Cavendisha na Wydziale Fizyki Uniwersytetu Cambridge.

Badania prowadzące do stworzenia mikroczipa 3D zostały sfinansowane przez Europejską Radę ds. Badań Naukowych (European Research Council), Isaac Newton Trust oraz Holenderską Organizację Badań Naukowych (NWO).

źródło: University of Cambridge

Powiązane treści
Opracowano użytkową formę ultralekkich przewodów z nanorurek węglowych
Uniwersytet Cambridge otworzy Centrum Grafenu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów