W Cambridge stworzono mikroczip 3D

Naukowcy z Uniwersytetu Cambridge stworzyli po raz pierwszy nowy typ mikroprocesora, który pozwala na przemieszczanie informacji w trzech wymiarach. Obecnie informacja w mikroczipach porusza się tylko od lewej do prawej, do przodu lub do tyłu. Nowy mikroprocesor przenosi informacje również w górę i w dół. Badania zostały opublikowane 31 stycznia 2013 r. w tygodniku naukowym Nature.

Posłuchaj
00:00

Naukowcy uważają, że w przyszłości mikroprocesory 3D udostępnią dodatkową pojemność na chipach, rozkładając informacje na kilka warstw zamiast zagęszczać je na jednej, jak to ma miejsce obecnie. Do badań naukowcy Cambridge zastosowali specjalny rodzaj mikroprocesora zwany chipem spinotronicznym, który wykorzystuje moment magnetyczny elektronu lub spin. Chipy spinotroniczne są coraz częściej wykorzystywane w komputerach. Dość powszechnie uważa się, że w ciągu najbliższych kilku lat staną się normą w układach pamięci.

Aby stworzyć mikrochip naukowcy wykorzystali eksperymentalną technikę napylania. Na krzemowym podłożu wykonali warstwy atomów kobaltu, platyny i rutenu. Każda z warstw ma tylko kilka atomów grubości. Atomy kobaltu i platyny służą do przechowywania danych cyfrowych w sposób podobny do wykorzystywanego w twardych dyskach. Atomy rutenu działają jak posłańcy przekazujący informacje między warstwami kobaltu i platyny. Do badania danych zawartych w różnych warstwach użyto techniki laserowej o nazwie MOKE. Uzyskiwane wyniki potwierdzano następnie przy pomocy innej metody.

- W dzisiejszych chipach wszystko dzieje się ja jednym piętrze. Stworzyliśmy schody pozwalające przekazywać informacje między piętrami. Każdy krok na naszej spinotronicznej klatce schodowej ma zaledwie kilka atomów wysokości. Uważam, że to niesamowite, że przy użyciu nanotechnologii nie tylko możemy w laboratorium budować struktury z taką precyzją, ale także przy użyciu zaawansowanych instrumentów laserowych rzeczywiście możemy obejrzeć krok po kroku wspinaczkę danych po takich nanoschodach - powiedział profesor Russell Cowburn, kierownik grupy badaczy z Laboratorium Cavendisha na Wydziale Fizyki Uniwersytetu Cambridge.

Badania prowadzące do stworzenia mikroczipa 3D zostały sfinansowane przez Europejską Radę ds. Badań Naukowych (European Research Council), Isaac Newton Trust oraz Holenderską Organizację Badań Naukowych (NWO).

źródło: University of Cambridge

Powiązane treści
Opracowano użytkową formę ultralekkich przewodów z nanorurek węglowych
Uniwersytet Cambridge otworzy Centrum Grafenu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów