Google za 300 mln dolarów poprowadzi podmorski kabel do Japonii

Amerykański gigant internetowy we współpracy z pięcioma azjatyckimi firmami telekomunikacyjnymi zainwestuje 300 mln dolarów w rozwój i funkcjonowanie transpacyficznego kabla łączącego USA i Japonię. Sieć kablowa nazwana "Faster" będzie miała pojemność początkową 60 terabitów na sekundę i połączy Los Angeles, San Francisco, Portland, Oregon oraz Seattle z miastami Chikura i Shima w Japonii. Firma NEC, która będzie systemowym dostawcą dla sieci, poinformowała, że budowa rozpocznie się natychmiast a sieć będzie gotowa do pracy w drugim kwartale 2016 r.

Posłuchaj
00:00

Obecnie Google posiada własną superszybką usługę internetową i telewizyjną "Fiber", która działa na obszarze metropolitalnym Kansas City i stara się rozszerzyć swoją sieć do kilku miast w Stanach Zjednoczonych.

W projekcie budowy podmorskiego łącza uczestniczą także: firma China Mobile International będąca międzynarodową jednostką China Mobile, firma China Telecom Global - międzynarodowe ramię China Telecom Corp, spółki TIME Dotcom Bhd's Global Transit i KDDI Corp oraz Singapore Telecommunications.

źródło: Reuters

Powiązane treści
Google inwestuje w domowe instalacje fotowoltaiczne
Google zbuduje farmę fotowoltaiczną o mocy 82 MW
Czy Google jest zagrożeniem dla dystrybutorów komponentów?
Google przejął producenta satelitów Skybox Imaging
Google uruchomi w Polsce ośrodek dla start-upów
Google przejmuje producenta dronów Titan Aerospace
Google obejmie udział w Lenovo o wartości 750 mln dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów