Holenderski koncern pozbędzie się działu oświetleniowego. Przed rokiem z działalności w tym samym sektorze zrezygnował Siemens. Oddział oświetleniowy Philipsa stanie się samodzielną spółką. Pozostałe działy, czyli elektronika użytkowa i urządzenia medyczne, poddane zostaną konsolidacji i będą występować pod marką Philips w strukturze wartej 15 mld euro. Zmiany te mają w 2015 r. dać efekt w postaci 100 mln, a w roku 2016 - 200 mln euro oszczędności.
Obroty wydzielanego biznesu oświetleniowego sięgają 7 mld euro. Będzie on funkcjonował pod marką Philips, ale przez to, że stanie się odrębną firmą będzie możliwe ewentualne sprzedawanie jej udziałów.
Holenderski koncern - pionier w produkcji żarówek - w ciągu ostatnich dwóch lat przeszedł gruntowną reorganizację. Sprzedał część działów produkcyjnych odpowiadających za elektronikę telewizyjną, które nie były w stanie konkurować z firmami azjatyckimi. Ponadto producent gitar Gibson odkupił od Philipsa spółkę Woox Innovations produkującą sprzęt audio i multimedia, nabywając przy tym licencję pozwalającą na wykorzystywanie marki Philips.
źródło: ekonomia.rp.pl
» Philips otworzył w Pile zmodernizowane Centrum Zastosowań Światła
» Czas na inteligentną żarówkę
» Jakie technologie będą konkurować na rynku oświetleniowym?
» Amerykański fundusz przejmuje LED-ową spółkę Philipsa
» Sieć oświetlenia ulicznego z centralnym sterowaniem i monitoringiem statusu lamp
» Philips połączy oświetleniowe działy Lumileds i Automotive
» Philips żąda prowizji od sprzedaży lamp z LED-ami
» Philips Electronics zapowiedział dodatkowe zwolnienie 2,2 tys. pracowników
» Trudna sytuacja Philipsa. Pracę straci 4,5 tys. osób
» Philips zamyka pabianicką fabrykę i przenosi produkcję do Chin
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
