Firma AKHAN Semiconductor, rozwijająca technologię produkcji półprzewodników w oparciu o diamenty syntetyczne, instaluje urządzenia fabryczne operujące na podłożach 200 mm w nowym zakładzie produkcyjnym w Gurnee, w stanie Illinois. W połowie stycznia AKHAN poinformował, że pierwsze produkty z Gurnee wkrótce trafią pierwszego komercyjnego klienta firmy. Według przedstawicieli producenta zastosowanie diamentów syntetycznych w technologii układów scalonych pozwoli wytworzyć nową generację półprzewodników odpowiednich do stosowania w wysokich temperaturach, a także cieńszych i o niższym poborze mocy w porównaniu do tradycyjnych chipów.
AKHAN ma nadzieję, że dzięki takim właściwościom jej układy będą świetnym rozwiązaniem dla rynku Internetu Rzeczy. Bardzo szybki wzrost ilości urządzeń z kategorii IoT napędza popyt na wszystkie rodzaje nowych półprzewodników. Organizacja SEMI szacuje, że globalna zdolność produkcyjna półprzewodników na płytkach 200 mm wzrośnie z 5,2 mln płytek miesięcznie w 2015 roku do około 5,4 mln płytek miesięcznie w roku 2018.
» SMIC uruchamia fabrykę płytek 200 mm w Shenzhen
» Austriacki AMS chce kupić fabrykę układów 200 mm
A telecommunications standards organization - GSMA - said on Saturday it is delaying implementation of a new cellphone technology due to a U.S. government probe of alleged coordination between the group, AT&T Inc and Verizon Communications Inc to hinder consumers from easily switching wireless carriers. GSMA said in a statement that the move to a global standard for eSIM technology is “on hold pending the completion of an investigation by the United States Department of Justice.” At issue is a technology that could make carriers’ business more volatile. ESIM allows consumers to switch wireless providers without having to insert a new physical SIM card, an identifying microchip. That makes it easier to compare wireless networks and easily select a new service when desired.
więcej na: www.reuters.com
