AKHAN Semiconductor wytwarza półprzewodniki na bazie diamentów syntetycznych na płytkach 200 mm

Firma AKHAN Semiconductor, rozwijająca technologię produkcji półprzewodników w oparciu o diamenty syntetyczne, instaluje urządzenia fabryczne operujące na podłożach 200 mm w nowym zakładzie produkcyjnym w Gurnee, w stanie Illinois. W połowie stycznia AKHAN poinformował, że pierwsze produkty z Gurnee wkrótce trafią pierwszego komercyjnego klienta firmy. Według przedstawicieli producenta zastosowanie diamentów syntetycznych w technologii układów scalonych pozwoli wytworzyć nową generację półprzewodników odpowiednich do stosowania w wysokich temperaturach, a także cieńszych i o niższym poborze mocy w porównaniu do tradycyjnych chipów.

Posłuchaj
00:00

AKHAN ma nadzieję, że dzięki takim właściwościom jej układy będą świetnym rozwiązaniem dla rynku Internetu Rzeczy. Bardzo szybki wzrost ilości urządzeń z kategorii IoT napędza popyt na wszystkie rodzaje nowych półprzewodników. Organizacja SEMI szacuje, że globalna zdolność produkcyjna półprzewodników na płytkach 200 mm wzrośnie z 5,2 mln płytek miesięcznie w 2015 roku do około 5,4 mln płytek miesięcznie w roku 2018.

Powiązane treści
SMIC uruchamia fabrykę płytek 200 mm w Shenzhen
Austriacki AMS chce kupić fabrykę układów 200 mm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów