RS Components współpracuje z firmą Grinn

RS Components podpisał umowę o współpracy z polskim producentem komputerów jednopłytkowych i modułów do systemów embedded - firmą Grinn. Produkty firmy będą sprzedawane na rynkach krajów Europy Wschodniej. W ofercie RS pojawią się m.in. moduły ChiliSOM z procesorem ARM Cortex-A8 oraz LiteSOM bazujący na procesorze ARM Cortex-A7 Core i.MX 6UltraLite.

Posłuchaj
00:00

Ten drugi ma wyposażony jest w pamięć RAM do 512 MB oraz 2 GB pamięci eMMC. Do jego zasilania potrzeba zaledwie 3,3 V DC i może być stosowany w temperaturach od 0 do 70°C lub od -40 do 85°C. Do licznych interfejsów na płytce należy też interfejs równoległej kamery 8/10/16/24-bitowej.

Powiązane treści
RS został dystrybutorem produktów firmy Cressall
RS Components powiększa ofertę złączy i kabli marki RS Pro
RS Components powołuje nowego dyrektora sprzedaży na Europę Wschodnią
RS Components ujednolica i poszerza ofertę produktów po własną marką
Nowa witryna internetowa RS Components
RS Components rozszerza umowę dystrybucyjną z Rockwell Automation
RS Components wprowadza do oferty produkty chemiczne
RS Components przyciągnie klientów nową marką własną - RS PRO
RS Components globalnym dystrybutorem kabli firmy HellermannTyton
RS Components rozbuduje centrum dystrybucyjne w Niemczech
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów