wersja mobilna
Online: 649 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Hon Hai planuje zwiększenie produkcji w Czechach

czwartek, 31 sierpnia 2017 07:49

Jak informuje anglojęzyczny Prague Daily Monitor, chiński koncern Hon Hai planuje zwiększyć swoje inwestycje w Republice Czeskiej. Gazeta internetowa cytowała raport CIA News (Czech Information Agency), który informuje, że Hon Hai, znany poza Tajwanem jako Foxconn Technology Group, zamierza do końca przyszłego roku zainwestować miliardy czeskich koron - 1 korona to 0,046 dolara. Planowana inwestycja będzie miała na celu wprowadzenie na rynek czeski i amerykański produktów medycznych, ale jej rozmiary nie zostały określone.

Hon Hai ma już zakłady produkcyjne w Czechach - w Pardubicach i Kutnej Horze - które zatrudniają około 4 tys. pracowników. Funkcjonują tam zautomatyzowane linie produkcyjne, które obsługują szeroki zakres produktów, w tym telefony komórkowe i urządzenia opartych na technologiach chmurowych; działa również centrum badawczo-rozwojowe.

Według doniesień czeskich mediów, Hon Hai zapewnił już sobie zamówienia od firmy Inogen Inc z siedzibą w Kalifornii. Począwszy od października, dla amerykańskiego odbiorcy produkować będzie przenośne koncentratory tlenu dla osób z problemami oddechowymi.

źródło: Taipei Times

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com