Gregg Lowe obejmuje stanowisko CEO firmy Cree

Firma Cree ogłosiła wybór Gregga Lowe'a na stanowisko prezesa i dyrektora generalnego. Nowy prezes obejmie stanowisko 27 września, czyli dzisiaj. Gregg Lowe będzie następcą Chucka Swobody, zgodnie z planem ogłoszonym w maju. Chuck Swoboda pozostanie w zarządzie do dnia dorocznego zgromadzenia akcjonariuszy, które odbędzie się 24 października. Gregg Lowe od roku 2012 do 2015 pełnił funkcję prezesa i dyrektora generalnego Freescale Semiconductor. Wcześniej przez 28 lat był związany z firmą Texas Instruments, gdzie ostatecznie pełnił obowiązki starszego wiceprezesa i szefa biznesu analogowego.

Posłuchaj
00:00

Gregg Lowe jest absolwentem Wydziału Elektrotechniki Rose-Hulman Institute of Technology - uzyskał stopień Bachelor of Science. Studiował również na Stanford University. Jest laureatem nagrody Rose-Hulman Institute of Technology Career Achievement Award przyznanej za osiągnięcia w branży półprzewodnikowej. W roku 2014 instytut ten przyznał mu również tytuł doktora honoris causa.

źródło: Cree

Powiązane treści
Za 430 mln dolarów Cree kupuje od Infineona biznes RF Power
Cree sprzedaje biznes oświetleniowy
Cree zainwestuje 1 mld dolarów w fabrykę półprzewodników SiC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów