85 milionów na Podkarpackie Centrum Innowacji

W piątek w Rzeszowie podpisana została umowa zapewniająca finansowanie dla Podkarpackiego Centrum Innowacji. Całość przedsięwzięcia finansowana jest ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Osi I Konkurencyjna i innowacyjna gospodarka Regionalnego Programu Operacyjnego Województwa Podkarpackiego na lata 2014-2020. Projekt finansowany będzie do końca 2022 r., a wartość przyznanego dofinansowania wyniesie około 85 mln zł.

Posłuchaj
00:00

Podpisanie tej umowy oznacza, że Podkarpackie Centrum Innowacji (PCI) może ruszyć - powiedział marszałek Władysław Ortyl tuż po złożeniu podpisów na dokumencie zapewniającym finansowanie dla Podkarpackiego Centrum Innowacji. Umowę oprócz marszałka podpisali także członek zarządu Stanisław Kruczek oraz prezes PCI Bartosz Jadam.

Projekt PCI jest wynikiem ponad rocznej współpracy województwa podkarpackiego, Komisji Europejskiej oraz Ministerstwa Rozwoju w ramach inicjatywy Catching-up Regions. Przy udziale ekspertów Banku Światowego, a także Politechniki Rzeszowskiej, Uniwersytetu Rzeszowskiego oraz Wyższej Szkoły Informatyki i Zarządzania z siedzibą w Rzeszowie, zdiagnozowano potencjał rozwojowy województwa, a następnie wypracowano koncepcję powołania regionalnego biura transferu technologii. Koncepcja projektu opiera się na najlepszych rozwiązaniach stosowanych w europejskich ekosystemach wsparcia innowacji i transferu technologii (Francja, Belgia, Finlandia).

źródło: UMWP

Powiązane treści
Hannover Messe 2018 - Międzynarodowe Targi Technologii, Innowacji i Automatyki w Przemyśle
Urządzenia technologiczne do produkcji elektroniki tworzą infrastrukturę dla rozwoju innowacji
Wzrasta innowacyjność polskich województw
Innowacyjne zasilacze buforowe firmy J. Schneider
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów