TDK przejmuje producenta czujników ultradźwiękowych - Chirp Microsystems

Firmy TDK oraz Chirp Microsystems osiągnęły porozumienie, na mocy którego kalifornijska spółka mająca siedzibę w Berkeley stanie się spółką całkowicie zależną od TDK. Chirp dostarcza wysokowydajne rozwiązania w zakresie ultradźwiękowej detekcji 3D, dzięki którym TDK chce udoskonalić swoje technologie. Japoński nabywca spodziewa się sfinalizowania transakcji w ciągu najbliższych dni.

Posłuchaj
00:00

TDK chce być liderem na rynku ultradźwiękowych czujników i rozwiązań MEMS. Chirp zajmuje się wysokowydajnymi czujnikami ultradźwiękowymi o mniejszych rozmiarach i niższym zużyciu energii w porównaniu z sensorami istniejącymi. Oprócz obszarów, takich jak smartfony, samochody, maszyny przemysłowe i inne aplikacje ICT, rozwiązania Chirp mają znaleźć szersze zastosowania, w szczególności w zakresie rzeczywistości rozszerzonej (AR) i wirtualnej (VR).

- Unikalne i wysokiej jakości technologie detekcji 3D firmy Chirp wypełnią naszą ofertę rozwiązań czujników, pozycjonując TDK jako lidera w ultradźwiękowej technologii MEMS - powiedział Noboru Saito, wiceprezes TDK i CEO Sensor Systems Business Company.

Akwizycja przyspieszy rozwój działalności firmy TDK w zakresie czujników i siłowników, zapewniając szeroki ofertę produktów, w tym czujniki ciśnienia, temperatury i prądu oraz sensory magnetyczne, co zagwarantuje firmie dalszą ekspansję na tym rynku.

źródło: Business Wire

Powiązane treści
TDK kupuje amerykańskiego producenta mikroprocesorów InvenSense za 1,3 mld dolarów
TDK Corporation przejmuje dział czujników magnetycznych firmy Micronas Semiconductor
Firmy Qualcomm i Goodix zdominują rynek czytników odcisków palców
Rutronik rozszerza europejską umowę dystrybucyjną o TDK
Conrad Electronic i TDK-Lambda poszerzają współpracę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów