WB ma offsetowy kontrakt w Malezji

Reprezentująca Grupę WB spółka WBE Technologies podpisała z Ministerstwem Obrony Malezji oraz lokalnym producentem DRB-HICOM Defence Technologies Sdn. Bhd (DEFTECH) umowę offsetową dotyczącą współpracy w zakresie transferu technologii. Podpisanie kontraktu było dopełnieniem obecności Grupy WB na targach Defence Services Asia 2018 w Kuala Lumpur.

Posłuchaj
00:00

Zawarta 18 kwietnia br. umowa zakłada lokalne tworzenie i rozwój systemów ILS (Integrated Logistic Support) oraz MRO  (Maintenance, Repair and Operations), a także rozwój projektów i technologii bezzałogowych systemów powietrznych UAV w oparciu o własne rozwiązania, przekazywane na rzecz technologicznych partnerów malezyjskich.

WB Electronics działa na malezyjskim rynku od blisko 10 lat, oferując autorskie rozwiązania w zakresie systemów łączności wewnętrznej (system FONET) oraz zewnętrznej (radiostacja osobista 35010 RADMOR). Systemy te są wdrażane do najnowszego wyposażenia armii malezyjskiej w ramach programu AV8 Gempita. Program ten zakłada produkcję, wyposażenie i wdrożenie do eksploatacji 257 pojazdów typu KTO w 12 wariantach wykonawczych, przeznaczonych głównie na użytek oddziałów pancernych oraz piechoty zmotoryzowanej. Systemy Grupy WB  montowane są we wszystkich wariantach pojazdu.

Grupa WB zdobyła mocną pozycję na lokalnym rynku i ma w Kuala Lumpur własne przedstawicielstwo. WBE Technologies zajmuje się naprawami gwarancyjnymi, dostawami części zamiennych oraz systemów ILS.

źródło: WB Electronics

Powiązane treści
Polska armia kupuje od WB Electronics zestawy Amunicji Krążącej "Warmate"
WB opracuje napęd elektryczny
Polski Fundusz Rozwoju za 128 mln zł przejmuje 24% udziałów WB Electronics
Australijska armia odbiorcą łącznościowych systemów WB Electronics
Rekordowe wyniki WB Electronics
Grupa WB przejmuje Polcam Systems
WB otrzymuje kolejne zamówienie na FlyEye
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów